[发明专利]芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110477284.3 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113380725A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 周云;曾昭孔;郭瑞亮;陈武伟 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装结构及封装方法，该结构包括：基板，贴覆在该基板上的芯片，以及覆盖该芯片的散热盖，该芯片周围设置有填充层。本申请实施例通过在散热该与基板之间设置填充层，使得该填充层将贴覆在基板上的芯片包围，从而可以利用该填充层在基板与散热盖之间起缓冲作用，以控制基板的变形，进而避免由于基板的变形而导致散热盖变形，保证了芯片与基板的良好接触，提升了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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