[发明专利]芯片封装结构及封装方法

说明书

本申请公开了一种芯片封装结构及封装方法，该结构包括：基板，贴覆在该基板上的芯片，以及覆盖该芯片的散热盖，该芯片周围设置有填充层。本申请实施例通过在散热该与基板之间设置填充层，使得该填充层将贴覆在基板上的芯片包围，从而可以利用该填充层在基板与散热盖之间起缓冲作用，以控制基板的变形，进而避免由于基板的变形而导致散热盖变形，保证了芯片与基板的良好接触，提升了产品良率。

技术领域

本发明一般涉及封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构及封装方法。

背景技术

封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前，在芯片封装领域，特别是在大功率、大尺寸领域内，倒装芯片封装技术应用越来越广泛。

现有大尺寸倒装封装产品，具体的封装流程为：在裸基板上贴覆芯片，以及在芯片周围设置附加元器件，最后在芯片上贴散热盖，以完成芯片倒装结构。

对于上述的芯片封装结构，由于基板及散热盖的翘曲，导致产品在高温回流过程中，芯片与基板出现焊接不良的现象，以及散热盖与芯片接触不好，最终导致产品故障，散热不佳。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种芯片封装结构及封装方法，通过在芯片周围设置填充层，以在基板与散热盖之间提供缓冲。

第一方面，本申请实施例提供了一种芯片封装结构，包括：基板，贴覆在该基板上的芯片，以及覆盖该芯片的散热盖，该芯片周围设置有填充层。

可选的，本申请实施例的芯片封装结构，该填充层为中间设置有放置该芯片的开口的环状结构。

可选的，本申请实施例的芯片封装结构，该填充层的材料通过纤维材料及树脂合成，或二氧化硅及树脂合成。

可选的，本申请实施例的芯片封装结构，该芯片周围设置有被动元器件，该填充层覆盖该被动元器件。

可选的，本申请实施例的芯片封装结构，该基板边缘设置有加固片。

可选的，本申请实施例的芯片封装结构，该加固片为设置在该基板边缘的环装结构。

可选的，本申请实施例的芯片封装结构，该芯片底部设置有底封胶，该芯片顶部设置有散热胶。

第二方面，本申请实施例提供了一种芯片封装方法，该方法包括：

在基板上设置贴覆芯片；

在该芯片周围设置填充层；

在该芯片及该填充层上设置散热盖。

可选的，本申请实施例的芯片封装方法，在基板上贴覆芯片之前，该方法还包括：

在该基板的边缘设置加固片。

可选的，本申请实施例的芯片封装方法，在基板上贴覆芯片之前，该方法还包括：

在该基板上贴覆芯片的位置设置底封胶，

在该基板上贴覆芯片之后，该方法还包括：

在该芯片顶部设置散热胶。

综上所述，本申请实施例提供的芯片封装结构及封装方法，在大尺寸芯片到封装技术中，通过在散热该与基板之间设置填充层，使得该填充层将贴覆在基板上的芯片包围，从而可以利用该填充层在基板与散热盖之间起缓冲作用，以控制基板的变形，进而避免由于基板的变形而导致散热盖变形，保证了芯片与基板的良好接触，提升了产品良率。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为现有技术中倒封装结构发生翘曲的结构示意图；