[发明专利]芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110477284.3 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113380725A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 周云;曾昭孔;郭瑞亮;陈武伟 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
1.一种芯片封装结构，包括：基板，贴覆在所述基板上的芯片，以及覆盖所述芯片的散热盖，其特征在于，
所述芯片周围设置有填充层。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，所述填充层为中间设置有放置所述芯片的开口的环状结构。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述填充层的材料通过纤维材料及树脂合成，或二氧化硅及树脂合成。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片周围设置有被动元器件，所述填充层覆盖所述被动元器件。
5.根据权利要求1-4任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板边缘设置有加固片。
6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述加固片为设置在所述基板边缘的环装结构。
7.根据权利要求1-4、6任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片底部设置有底封胶，所述芯片顶部设置有散热胶。
8.一种芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：
在基板上设置贴覆芯片；
在所述芯片周围设置填充层；
在所述芯片及所述填充层上设置散热盖。
9.根据权利要求8所述的芯片封装方法，其特征在于，在基板上贴覆芯片之前，所述方法还包括：
在所述基板的边缘设置加固片。
10.根据权利要求9所述的芯片封装方法，其特征在于，在基板上贴覆芯片之前，所述方法还包括：
在所述基板上贴覆芯片的位置设置底封胶，
在所述基板上贴覆芯片之后，所述方法还包括：
在所述芯片顶部设置散热胶。
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