[发明专利]一种控制晶粒尺寸的低温增材制造用丝材及制备和应用有效
| 申请号： | 202110475939.3 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113319429B | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 胡美娟;吉玲康;池强;齐丽华;马秋荣;王俊 | 申请（专利权）人： | 中国石油天然气集团有限公司;中国石油天然气集团公司管材研究所 |
| 主分类号： | B23K26/348 | 分类号： | B23K26/348;B23K26/70;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 姚咏华 |
| 地址： | 100007 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种控制晶粒尺寸的低温增材制造用丝材及制备和应用，以质量百分比计，包括以下配比：C：0.03％～0.10％；Si：≤0.4％；Mn：0.5％～1.5％；P：≤0.010％；S：≤0.005％；Nb：0.07％～0.12％；Ni：1.6％～4.0％；Mo：≤0.4％；Cr：0.01％～0.20％；V：≤0.02％；Al：≤0.05％；Cu：≤0.03％；Ti：0.006％～0.02％；B：≤0.005％，其余为Fe。在不同增材制造的工艺下都具有良好的冲击韧性，并且低温韧性随温度的变化较小，可用于低温环境下油气输送领域产品增材制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 晶粒 尺寸 低温 制造 用丝材 制备 应用 | ||
【主权项】：
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