[发明专利]一种控制晶粒尺寸的低温增材制造用丝材及制备和应用有效
| 申请号： | 202110475939.3 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113319429B | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 胡美娟;吉玲康;池强;齐丽华;马秋荣;王俊 | 申请（专利权）人： | 中国石油天然气集团有限公司;中国石油天然气集团公司管材研究所 |
| 主分类号： | B23K26/348 | 分类号： | B23K26/348;B23K26/70;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 姚咏华 |
| 地址： | 100007 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 控制 晶粒 尺寸 低温 制造 用丝材 制备 应用 | ||
1.一种控制晶粒尺寸的低温增材制造用丝材的制备方法，其特征在于，以质量百分比计，包括以下配比：
C：0.03%~0.10%；Si：≤0.4%；Mn：0.5%~1.5%；P：≤0.010%；S：≤0.005%；Nb：0.07%~0.12%；Ni：1.6%~4.0%；Mo：≤0.4%；Cr：0.01%~0.20%；V：≤0.02%；Al：≤0.05%；Cu：≤0.03%；Ti：0.006%~0.02%；B：≤0.005%，其余为Fe；
采用低锰高铌合金，Mn/Nb比小于25；采用高镍合金，Ni元素含量为1.6%~4.0%；
按照上述原材料及配比关系，放入至电炉中冶炼焊丝钢，冶炼后通过拉拔镀铜工艺制成焊丝。
2.一种权利要求1所述制备方法 得到的控制晶粒尺寸的低温增材制造用丝材在增材制造中的应用。
3.根据权利要求2所述的控制晶粒尺寸的低温增材制造用丝材在增材制造中的应用，其特征在于，采用激光增材制造，打印出产品的抗拉强度为800~950Mpa，-60℃的冲击韧性大于100J。
4.根据权利要求2所述的控制晶粒尺寸的低温增材制造用丝材在增材制造中的应用，其特征在于，采用CMT增材制造，打印出产品的抗拉强度为650~750MPa，-60℃的冲击韧性大于150J。
5.根据权利要求2所述的控制晶粒尺寸的低温增材制造用丝材在增材制造中的应用，其特征在于，采用埋弧增材制造，打印出的产品的抗拉强度为650~750MPa，-60℃的冲击韧性大于150J。
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