[发明专利]一种电子产品外壳的制造方法有效
申请号: | 202110474499.X | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN113199836B | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
发明(设计)人: | 曹祖铭 | 申请(专利权)人: | 曹祖铭 |
主分类号: | B32B27/06 | 分类号: | B32B27/06;B32B27/36;B32B27/40;B32B33/00;B32B7/06;B32B7/12;B32B38/00;H05K5/02 |
代理公司: | 深圳市世纪联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44764 | 代理人: | 蔡文浩 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区新湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子产品外壳的制造方法,其加工的外壳包括透明壳体与膜片,其具体步骤先制作可离型基材的膜片,然后通过注塑、玻璃或复合板材热弯、浇注等工艺方式制作透明壳体,再然后将透明壳体和制作好的可离型膜片进行贴合,最后将贴合好后的产品进行CNC雕刻,根据产品特性要求可选择将基材保留或者剥离。本发明对基材的光学性无要求,所以基材不受制于进口从而可解决材料供给,并大幅度降低成本;通过该工艺选用低温热变形高拉伸基材,从而解决高拉伸、复杂结构、贴合起皱、气泡、分层、回弹等问题。另由于该工艺制作的膜片中间层无基材,可直接使产品的透过率在原有的基础上提升7%‑9%,使外壳体产品更为通透,色彩及纹理更加饱满炫丽。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子产品 外壳 制造 方法 | ||
【主权项】:
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