[发明专利]一种电子产品外壳的制造方法

权利要求书

1.一种电子产品外壳的制造方法，其特征在于所述的方法包括如下步骤：

步骤A、将油墨或油漆涂覆在基材层表面，然后进行烘烤或UV紫外灯照射固化，从而在基材层表面形成遮盖层；然后在遮盖层上通过胶水转印或压纹形成纹理层；在基材层表面形成遮盖层前，首先在基材层的表面加工一层离型层；所述离型层的材质为聚氨酯或聚酯材料；

步骤B、在真空环境下通过PVD电子束蒸发或磁控溅射的方式在纹理层的表面形成电镀层；

步骤C、使用压敏胶、热敏胶、OCA光学胶、UV胶当中的任意一种在电镀层上形成粘接层，从而得到膜片；

步骤D、通过粘接层将所述膜片贴合在透明壳体的内表面制得电子产品外壳；将所述膜片与透明壳体的内表面贴合后，再通过离型层将基材层从遮盖层上剥离。

2.根据权利要求1所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述步骤B中，还通过丝印、平版印刷、凹版印刷、凸版印刷、数码印刷、喷墨打印、喷涂、浸染中任意一种或多种叠加着色方式在电镀层上形成半透色彩层，然后在所述步骤C中，通过OCA胶贴合、UV胶固化、丝印、喷涂当中的任意一种方式在半透色彩层上形成粘接层。

3.根据权利要求1所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述步骤D中的透明壳体通过注塑制作而成，在注塑好的壳体外表面涂覆一层防指纹耐磨硬度涂料，然后进行加热烘烤后，再进行UV固化结膜。

4.根据权利要求1所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述步骤D中的透明壳体为采用透明玻璃经CNC加工后，由高温软化且由模具成型后，经钢化而成。

5.根据权利要求1所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述步骤D中的透明壳体为复合塑胶板材通过高温软化由模具成型后，经淋涂或喷涂或电镀方式在表面覆一层防指纹耐磨硬度涂料，最后CNC加工而成。

6.根据权利要求1所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述透明壳体采用加厚透明玻璃，通过CNC加工的方式将中间多余部分掏空，然后抛光后经钢化而成。

7.根据权利要求1所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述步骤D中透明壳体与膜片之间的贴合加工方式为将透明壳体放置在贴合模具的下模，待贴合面朝上，膜片放置透明壳体上方，膜片与壳体之间留有间隙，将贴合模具内膜片上下方空气抽至1pa以下的真空状态，同时使用加热的方式对贴合膜片进行软化后，向需要贴合膜片的另一面注入空气或者高压气体，利用膜片上下压差将膜片与透明壳体的内表面完美贴合。

8.根据权利要求1所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述步骤A中的遮盖层通过丝印、喷涂、平版印刷、凹版印刷、凸版印刷、数码印刷、喷墨打印、浸染、遮盖材料转移当中的任意一种或多种叠加方式在所述基材层表面制作而成。

9.根据权利要求1所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述步骤A中的纹理层通过纹理模具UV转印、带有纹理的滚筒压纹中的任意一种方式在遮盖层上所形成。

10.根据权利要求1所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于：所述步骤C中的粘接层根据不同类型壳体，使用压敏胶、热敏胶、OCA光学胶、UV胶当中的任意一种进行粘接。