[发明专利]一种电子产品外壳的制造方法

说明书

本发明公开了一种电子产品外壳的制造方法，其加工的外壳包括透明壳体与膜片，其具体步骤先制作可离型基材的膜片,然后通过注塑、玻璃或复合板材热弯、浇注等工艺方式制作透明壳体，再然后将透明壳体和制作好的可离型膜片进行贴合，最后将贴合好后的产品进行CNC雕刻，根据产品特性要求可选择将基材保留或者剥离。本发明对基材的光学性无要求，所以基材不受制于进口从而可解决材料供给，并大幅度降低成本；通过该工艺选用低温热变形高拉伸基材，从而解决高拉伸、复杂结构、贴合起皱、气泡、分层、回弹等问题。另由于该工艺制作的膜片中间层无基材，可直接使产品的透过率在原有的基础上提升7%‑9%，使外壳体产品更为通透，色彩及纹理更加饱满炫丽。

技术领域

本发明涉及一种电子产品外壳的制作方法，更具体的说，本发明主要涉及一种电子产品外壳的制造方法。

背景技术

目前电子产品上的外壳，尤其常见的手机后壳主要采用PET材料作为膜片的基材，然后将带有色彩、图案、纹理的膜片贴于透明壳体，采用OCA光学胶贴合工艺方式制作电子产品外壳。采用前述贴合工艺形成的电子产品外壳需将膜片直接折弯后再贴合，而现有的工艺无法使用加温方式将PET片材加温达到软化点进行拉伸贴合（因OCA光学胶的耐温为90℃，而PET材料的软化温度约为150℃左右），且现有的贴合工艺在贴合后外壳的转角位置因为PET基材容易回弹出现分层，如基材没有经过软化拉伸直接进行贴合结构复杂的电子产品外壳，则转角或R角位置膜片会起皱。另外因PET物理特性无法满足复杂结构拉伸要求，因此复杂结构产品的外观装饰受限。同时采用前述PET材料和贴合工艺，贴合设备投资高、工序复杂、光学级PET材料成本高，产品受PET材料透过率影响导致通透性偏差。前述现有的电子产品外壳所用膜片原材料（PET材料和光学OCA胶）为光学等级，其全部依赖进口，膜片原材料的采购成本非常高；且受市场环境影响，现有膜片原材料时常出现供不应求、价格高涨的情形，从而给企业的生产经营带来不便并加重了企业的原材料采购成本，因此有必要针对前述电子产品的外壳制作工艺进一步的研究和改进。

发明内容

本发明的目的之一在于针对上述不足，提供一种电子产品外壳的制造方法，以期望解决现有技术中同类工艺无法满足高拉伸、复杂结构贴合，壳体的转角贴合位置容易出现分层、起皱、回弹、气泡等技术问题和贴合设备投资高、工序复杂、产品良率低等成本问题。

为解决上述的问题，本发明采用以下技术方案：

本发明所提供的一种电子产品外壳的制造方法，所述的方法包括如下步骤：

步骤A、将油墨或油漆涂覆在基材层表面，然后进行加温烘烤或UV紫外灯照射固化，从而在基材层表面形成遮盖层；然后在遮盖层上通过胶水转印或压纹形成纹理层；

步骤B、通过PVD电子束蒸发或磁控溅射方式在纹理层的表面形成电镀层；

步骤C、根据不同类型壳体，使用压敏胶、热敏胶、OCA光学胶、UV胶当中的任意一种在电镀层上形成粘接层，从而得到膜片；

步骤D、通过粘接层将所述膜片贴合在透明壳体的内表面，或者直接在膜片的粘接层表面注塑，从而制得电子产品外壳,根据产品要求选择保留或剥离基材。

作为优选，进一步的技术方案是：所述步骤A中在基材层表面形成遮盖层前，首先在基材层的表面加工一层离型层，所述步骤D中将所述膜片与透明壳体的内表面贴合后，再通过离型层将基材层从遮盖层上剥离。

更进一步的技术方案是：所述步骤A中的基材层可采用自带色彩的基材,采用自带色彩的基材后不需在基材层制作遮盖层。

更进一步的技术方案是：所述步骤B中，还可以通过丝印、平版印刷、凹版印刷、凸版印刷、数码印刷、喷墨打印、喷涂、浸染、涂布中当任意一种或多种叠加着色方式在电镀层上实现半透色彩层。然后在步骤C中，通过OCA胶贴合、涂布、UV胶固化、丝印、喷涂当中的任意一种方式在半透色彩层上形成粘接层。