[发明专利]多个晶片的处理方法和切削装置在审
| 申请号： | 202110465625.5 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113594090A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 柏木启司 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供多个晶片的处理方法和切削装置，无需相对于通常的规格变更搬送单元的可动范围，与在对所收纳的所有晶片进行处理并搬送到第1盒中之后将第1盒更换为第2盒的情况相比，提高每单位时间的晶片的处理数量。提供多个晶片的处理方法，该多个晶片的处理方法具有如下的步骤：盒更换步骤，在将除了最终晶片以外的所有晶片收纳于第1盒中之后，将第1盒从盒载置台卸下，将与第1盒不同的第2盒载置于盒载置台上；搬送开始步骤，在盒更换步骤之后，开始从第2盒向卡盘工作台搬送晶片；以及最终晶片载置步骤，在搬送开始步骤之后，将通过切削步骤切削后的最终晶片载置于晶片载置部上，该晶片载置部配置于盒载置台的下侧并与盒载置台一起升降。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 处理 方法 切削 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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