[发明专利]多个晶片的处理方法和切削装置

权利要求书

1.一种多个晶片的处理方法，在分别对在由设定于正面侧的多条分割预定线划分的多个区域中分别形成有器件的多个晶片沿着各分割预定线进行切削之后，分别将该多个晶片收纳在盒中，其特征在于，

该多个晶片的处理方法具有如下的步骤：

盒载置步骤，将收纳有多个晶片的第1盒载置于盒载置台上；

晶片搬送步骤，将晶片从该第1盒依次搬送到卡盘工作台上；

判断步骤，判断被搬送到该卡盘工作台上的晶片是否为从该第1盒最后搬送的最终晶片；

切削步骤，利用切削单元依次对该卡盘工作台所保持的晶片进行切削；

盒收纳步骤，在对不是该最终晶片的晶片通过该切削步骤进行切削之后，将该晶片收纳在该第1盒中；

盒更换步骤，在将除了该最终晶片以外的所有晶片收纳在该第1盒中之后，将该第1盒从该盒载置台卸下，并将收纳有多个晶片且与该第1盒不同的第2盒载置于该盒载置台上；

搬送开始步骤，在该盒更换步骤之后，开始从该第2盒向该卡盘工作台搬送晶片；以及

最终晶片载置步骤，在该搬送开始步骤之后，将通过该切削步骤切削后的该最终晶片载置于晶片载置部上，该晶片载置部配置于该盒载置台的下侧并与该盒载置台一起升降。

2.根据权利要求1所述的多个晶片的处理方法，其中，

该多个晶片的处理方法还具有如下的取出和收纳步骤：在该最终晶片载置步骤之后，将载置于该晶片载置部上的该最终晶片从该晶片载置部取出并收纳在该第1盒中。

3.一种切削装置，其在分别对在由设定于正面侧的多条分割预定线划分的多个区域中分别形成有器件的多个晶片沿着各分割预定线进行切削之后，分别将该多个晶片收纳在盒中，其特征在于，

该切削装置具有：

卡盘工作台，其对晶片进行保持；

切削单元，其具有主轴和安装于该主轴的一端侧的切削刀具；

盒机构，其具有盒载置台和晶片载置部，该盒载置台载置收纳有多个晶片的第1盒，该晶片载置部配置于该盒载置台的下侧并与该盒载置台一起升降；

搬送单元，其在该盒机构与该卡盘工作台之间搬送晶片；

控制单元，其包含判断部，该判断部将从该第1盒最后搬送的晶片判断为该第1盒的最终晶片；以及

通知部，在将曾收纳于该第1盒的除了该最终晶片以外的所有晶片在切削后收纳于该第1盒的情况下，该通知部发出催促更换该第1盒的消息，

该控制单元对该搬送单元进行控制，从而将切削后的晶片中的除了该最终晶片以外的所有晶片搬送到该第1盒中，并将该最终晶片搬送到该晶片载置部上，

在将除了该最终晶片以外的所有晶片收纳于该第1盒中之后，并且在将收纳有多个晶片且与该第1盒不同的第2盒载置于该盒载置台上的情况下，在切削后的该最终晶片被载置于该晶片载置部上之前，开始从该第2盒向该卡盘工作台搬送晶片。