[发明专利]多个晶片的处理方法和切削装置

说明书

本发明提供多个晶片的处理方法和切削装置，无需相对于通常的规格变更搬送单元的可动范围，与在对所收纳的所有晶片进行处理并搬送到第1盒中之后将第1盒更换为第2盒的情况相比，提高每单位时间的晶片的处理数量。提供多个晶片的处理方法，该多个晶片的处理方法具有如下的步骤：盒更换步骤，在将除了最终晶片以外的所有晶片收纳于第1盒中之后，将第1盒从盒载置台卸下，将与第1盒不同的第2盒载置于盒载置台上；搬送开始步骤，在盒更换步骤之后，开始从第2盒向卡盘工作台搬送晶片；以及最终晶片载置步骤，在搬送开始步骤之后，将通过切削步骤切削后的最终晶片载置于晶片载置部上，该晶片载置部配置于盒载置台的下侧并与盒载置台一起升降。

技术领域

本发明涉及沿着分割预定线依次对多个晶片进行切削的多个晶片的处理方法以及依次对多个晶片进行切削的切削装置。

背景技术

在半导体器件芯片的制造工序中，在圆盘状的晶片的正面上呈格子状设定有多条分割预定线，在由该多条分割预定线划分出的多个区域中分别形成IC(IntegratedCircuit：集成电路)等器件。然后，通过沿着各分割预定线对晶片进行切削，将晶片分割成多个半导体器件芯片。

为了对晶片进行切削，例如使用切削装置。切削装置具有：搬送单元，其搬送晶片；卡盘工作台，其对晶片进行吸引保持；切削单元，其具有对卡盘工作台所吸引保持的晶片进行切削的切削刀具(例如，参照专利文献1)。

在对晶片进行切削时，首先，将收纳多个晶片的第1盒配置于切削装置。然后，通过搬送单元将晶片从第1盒中依次搬出，将切削和清洗后的晶片依次搬入到第1盒。

然后，在曾收纳于第1盒的所有晶片被搬入到第1盒之后，代替第1盒而将收纳多个晶片的其他盒(第2盒)配置于切削装置。然后，与第1盒的情况相同，将晶片从第2盒中依次搬出，进行切削和清洗。

专利文献1：日本特开2011-159823号公报

因此，在更换盒时需要使切削装置的操作停止，因此每单位时间的晶片的处理数量降低。与此相对，为了将多个盒同时搭载于切削装置，也可以考虑变更通常的切削装置的规格，以便在相同的高度位置上设置多个盒载置台，但需要进行扩大搬送单元的可动范围等大幅的改造。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，无需相对于通常的规格变更搬送单元的可动范围，并且与在对所收纳的所有晶片进行处理并搬送到第1盒之后将第1盒更换为第2盒的情况相比，提高每单位时间的晶片的处理数量。

根据本发明的一个方式，提供一种多个晶片的处理方法，在分别对在由设定于正面侧的多条分割预定线划分的多个区域中分别形成有器件的多个晶片沿着各分割预定线进行切削之后，分别将该多个晶片收纳在盒中，其中，该多个晶片的处理方法具有如下的步骤：盒载置步骤，将收纳有多个晶片的第1盒载置于盒载置台上；晶片搬送步骤，将晶片从该第1盒依次搬送到卡盘工作台上；判断步骤，判断被搬送到该卡盘工作台上的晶片是否为从该第1盒最后搬送的最终晶片；切削步骤，利用切削单元依次对该卡盘工作台所保持的晶片进行切削；盒收纳步骤，在对不是该最终晶片的晶片通过该切削步骤进行切削之后，将该晶片收纳在该第1盒中；盒更换步骤，在将除了该最终晶片以外的所有晶片收纳在该第1盒中之后，将该第1盒从该盒载置台卸下，并将收纳有多个晶片且与该第1盒不同的第2盒载置于该盒载置台上；搬送开始步骤，在该盒更换步骤之后，开始从该第2盒向该卡盘工作台搬送晶片；以及最终晶片载置步骤，在该搬送开始步骤之后，将通过该切削步骤切削后的该最终晶片载置于晶片载置部上，该晶片载置部配置于该盒载置台的下侧并与该盒载置台一起升降。

优选的是，多个晶片的处理方法还具有如下的取出和收纳步骤：在该最终晶片载置步骤之后，将载置于该晶片载置部上的该最终晶片从该晶片载置部取出并收纳在该第1盒中。