[发明专利]一种基板处理装置及基板处理方法在审
申请号: | 202110454535.6 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN113178406A | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 孙晶 | 申请(专利权)人: | 孙晶 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京君恒知识产权代理有限公司 11466 | 代理人: | 王恒 |
地址: | 010020 内蒙古自治*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | 本发明涉及基板处理技术领域,更具体的说是一种基板处理装置及基板处理方法,所述该方法包括以下步骤:步骤一:完成对基板的切割后,分离转板向下移动后转动,使得所有的小块基板沿着脱离转板滑落;步骤二:所有的小块基板落在震动滤孔板上,经过震动除去切割产生的灰尘;步骤三:分离转板复位带动阻挡板移动,使得所有的小块基板能够继续移动被收集起来;步骤四;去边框架进行往返移动将切割后的边角移出,并且将待加工的大块基板带入工位进行新一轮加工,本装置能在基板裁切完成后直接将切好的基板和边角料分离,将边角料移出加工台,方便进行连续加工,还能免去工人一块一块捡出小块的基板,节省人力物力提高加工效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 处理 装置 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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