[发明专利]一种基板处理装置及基板处理方法在审
申请号: | 202110454535.6 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN113178406A | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 孙晶 | 申请(专利权)人: | 孙晶 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京君恒知识产权代理有限公司 11466 | 代理人: | 王恒 |
地址: | 010020 内蒙古自治*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 处理 装置 方法 | ||
本发明涉及基板处理技术领域,更具体的说是一种基板处理装置及基板处理方法,所述该方法包括以下步骤:步骤一:完成对基板的切割后,分离转板向下移动后转动,使得所有的小块基板沿着脱离转板滑落;步骤二:所有的小块基板落在震动滤孔板上,经过震动除去切割产生的灰尘;步骤三:分离转板复位带动阻挡板移动,使得所有的小块基板能够继续移动被收集起来;步骤四;去边框架进行往返移动将切割后的边角移出,并且将待加工的大块基板带入工位进行新一轮加工,本装置能在基板裁切完成后直接将切好的基板和边角料分离,将边角料移出加工台,方便进行连续加工,还能免去工人一块一块捡出小块的基板,节省人力物力提高加工效率。
技术领域
本发明涉及基板处理技术领域,更具体的说是一种基板处理装置及基板处理方法。
背景技术
例如公开号CN1856392B包括:一对相向设置的划线形成装置;一对划线设备,用于支撑该对划线形成装置,使得该对划线形成装置的其中一个在一基板的第一表面上沿x轴方向移动,而该对划线形成装置中的另一个在该基板的第二表面上沿x轴方向移动;一划线设备导引体,用于支持该对划线设备,使得该对划线设备沿Y轴方向移动;一基板支撑装置,用于在X-Y平面内支撑该基板,使得该对划线形成装置刻划该基板的第一表面和该基板的第二表面;该发明的缺点是不能在基板切割后自动去掉边角料。
发明内容
本发明的目的是提供一种基板处理装置及基板处理方法,能在基板切割后自动去掉边角料。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:
一种基板处理装置,包括脱离机构和去边机构,所述脱离机构包括脱离转板、脱离转杆、脱离滑杆、脱离连接杆、脱离转杆Ⅱ和脱离带轮轴,脱离转杆的上端转动连接在脱离转板的下端,脱离转杆的下端转动连接在脱离滑杆的左端,脱离连接杆滑动连接在脱离滑杆的右端,脱离连接杆和脱离滑杆通过弹簧连接,脱离转杆Ⅱ的左端转动连接在脱离连接杆的右端,脱离转杆Ⅱ的右端固定连接在脱离带轮轴上,去边机构包括去边框架。
作为本技术方案的进一步优化,本发明基板处理装置,所述去边机构还包括去边电机、去边转杆和去边转杆Ⅱ,去边转杆固定连接在去边电机的输出轴上,去边转杆Ⅱ的右端转动连接在去边转杆的右端,去边转杆Ⅱ的左端转动连接在去边框架的右端。
作为本技术方案的进一步优化,本发明基板处理装置,所述一种基板处理装置还包括平台机构,平台机构包括平台支架、平台侧挡杆、平台斜板和平台传送带,两个平台侧挡杆均固定连接在平台支架上,平台斜板的右端设有一个缺口,平台斜板固定连接在平台支架的下端,平台传送带固定连接在平台支架上,脱离转杆Ⅱ转动连接在平台支架的下端,去边电机固定连接在平台支架的下端,去边转杆转动连接在平台支架上,去边框架滑动连接在两个平台侧挡杆之间。
作为本技术方案的进一步优化,本发明基板处理装置,所述一种基板处理装置还包括支撑机构,支撑机构包括支撑连接板、支撑液压杆、支撑支架、除尘电机、除尘风扇和除尘防护罩,支撑连接板固定连接在支撑液压杆的上端,支撑液压杆的下端固定连接在支撑支架上,除尘电机固定连接在支撑支架上,除尘风扇固定连接在除尘电机的输出轴上,除尘防护罩固定连接在支撑支架上,脱离转板转动连接在支撑连接板上,脱离滑杆滑动连接在支撑连接板上,脱离连接杆滑动连接在支撑连接板上,平台支架固定连接在支撑支架上。
作为本技术方案的进一步优化,本发明基板处理装置,所述一种基板处理装置还包括震动机构,震动机构包括震动滤孔板、震动滑板、震动转杆和震动电机,多个震动滑板均固定连接在震动滤孔板上,多个震动滑板上均设有滑槽,多个震动转杆分别滑动连接在多个震动滑板上,左端的两个震动转杆分别固定连接在两个震动电机的输出轴上,前后两端的两个震动转杆分别通过皮带传动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造