[发明专利]一种基板处理装置及基板处理方法在审
申请号: | 202110454535.6 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN113178406A | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 孙晶 | 申请(专利权)人: | 孙晶 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京君恒知识产权代理有限公司 11466 | 代理人: | 王恒 |
地址: | 010020 内蒙古自治*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 处理 装置 方法 | ||
1.一种基板处理装置,包括脱离机构(1)和去边机构(2),其特征在于:所述脱离机构(1)包括脱离转板(101)、脱离转杆(102)、脱离滑杆(103)、脱离连接杆(104)、脱离转杆Ⅱ(105)和脱离带轮轴(106),脱离转杆(102)的上端转动连接在脱离转板(101)的下端,脱离转杆(102)的下端转动连接在脱离滑杆(103)的左端,脱离连接杆(104)滑动连接在脱离滑杆(103)的右端,脱离连接杆(104)和脱离滑杆(103)通过弹簧连接,脱离转杆Ⅱ(105)的左端转动连接在脱离连接杆(104)的右端,脱离转杆Ⅱ(105)的右端固定连接在脱离带轮轴(106)上,去边机构(2)包括去边框架(204)。
2.根据权利要求1所述的一种基板处理装置,其特征在于:所述去边机构(2)还包括去边电机(201)、去边转杆(202)和去边转杆Ⅱ(203),去边转杆(202)固定连接在去边电机(201)的输出轴上,去边转杆Ⅱ(203)的右端转动连接在去边转杆(202)的右端,去边转杆Ⅱ(203)的左端转动连接在去边框架(204)的右端。
3.根据权利要求2所述的一种基板处理装置,其特征在于:所述一种基板处理装置还包括平台机构(3),平台机构(3)包括平台支架(301)、平台侧挡杆(302)、平台斜板(303)和平台传送带(304),两个平台侧挡杆(302)均固定连接在平台支架(301)上,平台斜板(303)的右端设有一个缺口,平台斜板(303)固定连接在平台支架(301)的下端,平台传送带(304)固定连接在平台支架(301)上,脱离转杆Ⅱ(105)转动连接在平台支架(301)的下端,去边电机(201)固定连接在平台支架(301)的下端,去边转杆(202)转动连接在平台支架(301)上,去边框架(204)滑动连接在两个平台侧挡杆(302)之间。
4.根据权利要求3所述的一种基板处理装置,其特征在于:所述一种基板处理装置还包括支撑机构(4),支撑机构(4)包括支撑连接板(401)、支撑液压杆(402)、支撑支架(403)、除尘电机(404)、除尘风扇(405)和除尘防护罩(406),支撑连接板(401)固定连接在支撑液压杆(402)的上端,支撑液压杆(402)的下端固定连接在支撑支架(403)上,除尘电机(404)固定连接在支撑支架(403)上,除尘风扇(405)固定连接在除尘电机(404)的输出轴上,除尘防护罩(406)固定连接在支撑支架(403)上,脱离转板(101)转动连接在支撑连接板(401)上,脱离滑杆(103)滑动连接在支撑连接板(401)上,脱离连接杆(104)滑动连接在支撑连接板(401)上,平台支架(301)固定连接在支撑支架(403)上。
5.根据权利要求4所述的一种基板处理装置,其特征在于:所述一种基板处理装置还包括震动机构(5),震动机构(5)包括震动滤孔板(501)、震动滑板(502)、震动转杆(503)和震动电机(504),多个震动滑板(502)均固定连接在震动滤孔板(501)上,多个震动滑板(502)上均设有滑槽,多个震动转杆(503)分别滑动连接在多个震动滑板(502)上,左端的两个震动转杆(503)分别固定连接在两个震动电机(504)的输出轴上,前后两端的两个震动转杆(503)分别通过皮带传动。
6.根据权利要求5所述的一种基板处理装置,其特征在于:所述一种基板处理装置还包括阻挡机构(6),阻挡机构(6)包括阻挡板(601)、阻挡滑杆(602)、阻挡轨道(603)和阻挡转动杆(604),阻挡滑杆(602)固定连接在阻挡板(601)上,两个阻挡轨道(603)上均设有滑槽,阻挡滑杆(602)滑动连接在两个阻挡轨道(603)上,两个阻挡转动杆(604)上均设有滑槽,阻挡轨道(603)滑动连接在两个阻挡转动杆(604)上,脱离带轮轴(106)和两个阻挡转动杆(604)通过皮带传动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造