[发明专利]一种微型射频玻璃绝缘子用低介电封接玻璃粉有效

专利信息
申请号: 202110446122.3 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN113121119B 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 彭寿;张冲;王巍巍;李常青;李金威;杨小菲;周刚;柯震坤;曹欣;单传丽;倪嘉;崔介东;赵凤阳;仲召进;王萍萍;高强;韩娜;石丽芬;杨勇 申请(专利权)人: 中建材玻璃新材料研究院集团有限公司;玻璃新材料创新中心(安徽)有限公司
主分类号: C03C12/00 分类号: C03C12/00;C03C8/24;C03C6/06;C03C6/04
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 代理人: 杨晋弘
地址: 233000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种微型射频玻璃绝缘子用低介电封接玻璃粉,其特征在于由以摩尔百分比表示的原料制成:SiO2:70.5~74.0%,B2O3:20.5~23.5%,Ga2O3:0.5~2.0%,P2O5:0.25~2.0%,Li2O:0.4~6.0%,K2O:0.1~1.5%,LaB6:0.05~1.0%,NaCl:0.03~0.3%。本发明的优点:原材料组分简单,制备方法简便易行;制得的玻璃粉介电常数和介电损耗较低、熔制成形温度较低,便于大规模工业化生产;玻璃粉的熔制成形温度为1320~1360℃,制得的玻璃在频率为1MHz时介电常数为3.8~4.1,介电损耗为4×10‑4~10×10‑4,封接温度900‑950℃。
搜索关键词: 一种 微型 射频 玻璃 绝缘子 用低介电封接 玻璃粉
【主权项】:
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