[发明专利]一种半导体硅晶片的抛光设备有效
| 申请号： | 202110441648.2 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113211216B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 姚亚君 | 申请（专利权）人： | 史穆康科技（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B29/02;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/02;B24B41/06 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 樊岑遥 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市嘉善县*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅晶片技术领域，具体是涉及一种半导体硅晶片的抛光设备，包括硅晶片位置调节机构，安装在所述机架上，其上设有与机架转动连接的抛光工位总旋转转盘，所述抛光工位总旋转转盘上设有在抛光工位总旋转转盘上呈圆周分布的若干抛光工位分旋转组件，每个所述抛光工位分旋转组件上设有抛光位置调节组件，所述抛光位置调节组件上传动连接有抛光承载组件，上抛光承载组件上设有用于压紧所述待抛光的硅晶片的压紧组件，所述压紧组件与抛光承载组件转动连接；抛光机构，安装在机架上，位于所述硅晶片位置调节机构的旁侧，用于对待抛光的硅晶片进行抛光；滴液组件，安装在机架上，位于硅晶片，本发明实现对硅晶片的充分抛光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 抛光 设备 | ||
【主权项】：
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