[发明专利]一种半导体硅晶片的抛光设备

说明书

本发明涉及硅晶片技术领域，具体是涉及一种半导体硅晶片的抛光设备，包括硅晶片位置调节机构，安装在所述机架上，其上设有与机架转动连接的抛光工位总旋转转盘，所述抛光工位总旋转转盘上设有在抛光工位总旋转转盘上呈圆周分布的若干抛光工位分旋转组件，每个所述抛光工位分旋转组件上设有抛光位置调节组件，所述抛光位置调节组件上传动连接有抛光承载组件，上抛光承载组件上设有用于压紧所述待抛光的硅晶片的压紧组件，所述压紧组件与抛光承载组件转动连接；抛光机构，安装在机架上，位于所述硅晶片位置调节机构的旁侧，用于对待抛光的硅晶片进行抛光；滴液组件，安装在机架上，位于硅晶片，本发明实现对硅晶片的充分抛光。

技术领域

本发明涉及硅晶片技术领域，具体是涉及一种半导体硅晶片的抛光设备。

背景技术

半导体硅晶片是制造超大规模集成电路的主要衬底材料，随着半导体产业的飞速发展，对衬底材料的精度要求也越来越高，一般在衬底加工时是需要对硅晶片的外圆周表面进行抛光处理的，从而确保在后续处理时硅晶片的边缘不产生缺陷，减少应力集中，降低碎片率，进而提高成品率。硅片的边缘抛光一般需要专门的抛光设备上完成，大都采用机械化学抛光的方法，使用抛光液和抛光布，在一定压力和转速的工艺条件下实现边缘抛光。

硅晶片抛光后要求表面粗糙度要一致，如果外圆表面的某一部分抛光不充分或者有划痕等缺陷，在后序的处理中将很容易形成多晶粒聚集的问题。目前的抛光方式在抛光时存在死角，会导致抛光不充分。

发明内容

为解决上述技术问题，提供一种半导体硅晶片的抛光设备，本技术方案解决了上述抛光不充分的问题，实现对硅晶片的充分抛光。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：

本发明提供一种半导体硅晶片的抛光设备，包括：

机架；

硅晶片位置调节机构，安装在所述机架上，其上设有与机架转动连接的抛光工位总旋转转盘，所述抛光工位总旋转转盘上设有在抛光工位总旋转转盘上呈圆周分布的若干抛光工位分旋转组件，每个所述抛光工位分旋转组件上设有抛光位置调节组件，所述抛光位置调节组件上传动连接有抛光承载组件，所述抛光承载组件用于搭载待抛光的硅晶片，且抛光承载组件与对应的抛光工位分旋转组件处于偏心关系，抛光承载组件上设有用于压紧所述待抛光的硅晶片的压紧组件，所述压紧组件与抛光承载组件转动连接；

抛光机构，安装在机架上，位于所述硅晶片位置调节机构的旁侧，用于对待抛光的硅晶片进行抛光；

滴液组件，安装在机架上，位于硅晶片位置调节机构的旁侧，用于在抛光机构进行抛光前对待抛光的硅晶片滴加抛光液。

硅晶片位置调节机构包括：

凸轮分割器，安装在机架上；

所述抛光工位总旋转转盘，与所述凸轮分割器的输出轴传动连接，且抛光工位总旋转转盘与机架转动连接；

若干所述抛光工位分旋转组件，圆周分布在抛光工位总旋转转盘上；

若干所述抛光位置调节组件，与抛光工位分旋转组件数量相等且一一对应，抛光位置调节组件安装在对应的抛光工位分旋转组件上；

若干所述抛光承载组件，与抛光位置调节组件数量相等且一一对应，抛光承载组件与对应的抛光位置调节组件的输出轴传动连接；

若干所述压紧组件，每个抛光承载组件上设有成对设置的两个压紧组件，成对设置的压紧组件在对应的抛光承载组件上呈圆周分布。

抛光工位分旋转组件包括：

电机安装座，安装在抛光工位总旋转转盘上；

分旋转驱动电机，安装在所述电机安装座上；