[发明专利]一种半导体硅晶片的抛光设备

权利要求书

1.一种半导体硅晶片的抛光设备，其特征在于，包括：

机架(1)；

硅晶片位置调节机构(2)，安装在所述机架(1)上，其上设有与机架(1)转动连接的抛光工位总旋转转盘(22)，所述抛光工位总旋转转盘(22)上设有在抛光工位总旋转转盘(22)上呈圆周分布的若干抛光工位分旋转组件(23)，每个所述抛光工位分旋转组件(23)上设有抛光位置调节组件(24)，所述抛光位置调节组件(24)上传动连接有抛光承载组件(25)，所述抛光承载组件(25)用于搭载待抛光的硅晶片，且抛光承载组件(25)与对应的抛光工位分旋转组件(23)处于偏心关系，抛光承载组件(25)上设有用于压紧所述待抛光的硅晶片的压紧组件(26)，所述压紧组件(26)与抛光承载组件(25)转动连接；

抛光机构(3)，安装在机架(1)上，位于所述硅晶片位置调节机构(2)的旁侧，用于对待抛光的硅晶片进行抛光；

滴液组件(4)，安装在机架(1)上，位于硅晶片位置调节机构(2)的旁侧，用于在抛光机构(3)进行抛光前对待抛光的硅晶片滴加抛光液；

硅晶片位置调节机构(2)包括：

凸轮分割器(21)，安装在机架(1)上；

所述抛光工位总旋转转盘(22)，与所述凸轮分割器(21)的输出轴传动连接，且抛光工位总旋转转盘(22)与机架(1)转动连接；

若干所述抛光工位分旋转组件(23)，圆周分布在抛光工位总旋转转盘(22)上；

若干所述抛光位置调节组件(24)，与抛光工位分旋转组件(23)数量相等且一一对应，抛光位置调节组件(24)安装在对应的抛光工位分旋转组件(23)上；

若干所述抛光承载组件(25)，与抛光位置调节组件(24)数量相等且一一对应，抛光承载组件(25)与对应的抛光位置调节组件(24)的输出轴传动连接；

若干所述压紧组件(26)，每个抛光承载组件(25)上设有成对设置的两个压紧组件(26)，成对设置的压紧组件(26)在对应的抛光承载组件(25)上呈圆周分布；

抛光工位分旋转组件(23)包括：

电机安装座(231)，安装在抛光工位总旋转转盘(22)上；

分旋转驱动电机(232)，安装在所述电机安装座(231)上；

抛光工位分旋转转盘(235)，与固定在抛光工位总旋转转盘(22)上的转轴座(234)转动连接，所述分旋转驱动电机(232)的输出轴通过皮带轮组(233)传动连接有所述抛光工位分旋转转盘(235)，所述皮带轮组(233)与所述转轴座(234)转动连接；

抛光位置调节组件(24)包括：

第一丝杆滑台(241)，安装在抛光工位分旋转转盘(235)上；

基座(242)，与所述第一丝杆滑台(241)的输出端传动连接；

第一旋转驱动电机(243)，设置在基座(242)上；

第二旋转驱动电机(244)，设置在基座(242)上，且位于所述第一旋转驱动电机(243)的侧部；

旋转齿轮(245)，与所述第二旋转驱动电机(244)的输出轴传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶片的抛光设备，其特征在于，抛光承载组件(25)包括：

工位盘(251)，与第一旋转驱动电机(243)的输出轴传动连接，所述工位盘(251)的中心处同轴设有用于放置待抛光的硅晶片的放置槽(254)；

压紧基板(252)，与所述第二旋转驱动电机(244)的输出轴传动连接，且与工位盘(251)之间转动连接，压紧基板(252)的内径与所述放置槽(254)的外径相匹配，压紧基板(252)的外圈设有与所述旋转齿轮(245)相啮合的齿纹(253)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体硅晶片的抛光设备，其特征在于，压紧组件(26)包括：

压紧座(261)，安装在压紧基板(252)上；

位置调节电机(262)，安装在所述压紧座(261)上；

丝杆(263)，与压紧座(261)的输出轴传动连接；

升降座(264)，与所述丝杆(263)螺纹配合，压紧座(261)上设有与所述升降座(264)滑动配合的导轨(265)；

两个升降气缸(266)，安装在升降座(264)的两端；

压板(267)，与两个升降气缸(266)的输出轴传动连接，用于压紧待抛光的硅晶片。