[发明专利]对准方法、电子部件的连接方法、连接体的制造方法、连接体、各向异性导电膜在审
| 申请号： | 202110438784.6 | 申请日： | 2015-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN113382556A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 阿久津恭志 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K1/02;C09J9/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;陈岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的对准方法将对准标记设在与粘着各向异性导电膜的区域重叠的位置，并且精度良好地进行利用通过照相机进行的摄像图像的对准。在透明基板（12）的表面，经由导电性粘接剂（1）搭载电子部件（18），从透明基板（12）的背面侧对基板侧对准标记（21）及部件侧对准标记（22）进行摄像，由摄像图像调整两对准标记（21、22）的位置，从而对齐电子部件（18）相对于透明基板（12）的搭载位置，在该对准方法中，导电性粘接剂（1）在俯视下有规则地排列有导电性粒子（4），在摄像图像中，沿着两对准标记（21、22）的外侧缘的虚线段，作为线段（S）间断地显出从导电性粒子（4）间所面临的两对准标记（21、22）的外侧缘。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 方法 电子 部件 连接 制造 各向异性 导电 | ||
【主权项】：
暂无信息
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