[发明专利]对准方法、电子部件的连接方法、连接体的制造方法、连接体、各向异性导电膜

权利要求书

1.一种对准方法，在设有基板侧对准标记的透明基板的表面配置有含有导电性粒子的粘接剂，经由所述粘接剂搭载设有部件侧对准标记的电子部件，

从所述透明基板的背面侧对所述基板侧对准标记及所述部件侧对准标记进行摄像，

根据所述摄像的图像调整所述基板侧对准标记及所述部件侧对准标记的位置，对齐所述电子部件相对于所述透明基板的搭载位置，在所述对准方法中，

所述粘接剂中在俯视下有规则地排列有所述导电性粒子，

规则地排列的多个所述导电性粒子与所述基板侧对准标记或所述部件侧对准标记的外侧缘的虚线段重叠的情况下，在所述摄像的图像中，作为线段间断地显出从所述导电性粒子间所面临的所述基板侧对准标记或所述部件侧对准标记的外侧缘，以该线段为界识别对比度差或色差来确定所述基板侧对准标记或所述部件侧对准标记的外侧缘。

2.如权利要求1所述的对准方法，其中，沿着所述虚线段，从所述导电性粒子间所面临的所述线段以所述虚线段的25％以上的长度显出。

3.如权利要求1或2所述的对准方法，其中，在所述摄像的图像中，所述粘接剂的所述导电性粒子间区域为65％以上。

4.如权利要求1或2所述的对准方法，其中，在所述摄像的图像中，所述导电性粒子的面积占有率为35％以内。

5.如权利要求1或2所述的对准方法，其中，对所述基板侧对准标记及所述部件侧对准标记进行摄像的摄像照相机的分辨率为所述导电性粒子的平均粒径以下。

6.如权利要求1或2所述的对准方法，其中，所述基板侧对准标记形成在设有所述粘接剂的位置。

7.一种电子部件的连接方法，在设有基板侧对准标记的透明基板的表面配置含有导电性粒子的粘接剂，经由所述粘接剂搭载设有部件侧对准标记的电子部件，

从所述透明基板的背面侧对所述基板侧对准标记和所述部件侧对准标记进行摄像，

根据所述摄像的图像调整所述基板侧对准标记及所述部件侧对准标记的位置，对齐所述电子部件相对于所述透明基板的搭载位置后，连接所述电子部件，在所述电子部件的连接方法中，

所述粘接剂中在俯视下有规则地排列有所述导电性粒子，

规则地排列的多个所述导电性粒子与所述基板侧对准标记或所述部件侧对准标记的外侧缘的虚线段重叠的情况下，在所述摄像的图像中，作为线段间断地显出从所述导电性粒子间所面临的所述基板侧对准标记或所述部件侧对准标记的外侧缘，以该线段为界识别对比度差或色差来确定所述基板侧对准标记或所述部件侧对准标记的外侧缘。

8.一种连接体的制造方法，在设有基板侧对准标记的透明基板的表面配置含有导电性粒子的粘接剂，经由所述粘接剂搭载设有部件侧对准标记的电子部件，

从所述透明基板的背面侧对所述基板侧对准标记和所述部件侧对准标记进行摄像，

根据所述摄像的图像调整所述基板侧对准标记及所述部件侧对准标记的位置，对齐所述电子部件相对于所述透明基板的搭载位置后，对连接所述电子部件的所述透明基板连接所述电子部件，在所述连接体的制造方法中，

所述粘接剂中在俯视下有规则地排列有所述导电性粒子，

规则地排列的多个所述导电性粒子与所述基板侧对准标记或所述部件侧对准标记的外侧缘的虚线段重叠的情况下，在所述摄像的图像中，作为线段间断地显出从所述导电性粒子间所面临的所述基板侧对准标记或所述部件侧对准标记的外侧缘，以该线段为界识别对比度差或色差来确定所述基板侧对准标记或所述部件侧对准标记的外侧缘。

9.一种连接体，利用权利要求8所述的方法来制造。

10.一种各向异性导电膜，其在俯视下有规则地排列有导电性粒子，

在设有基板侧对准标记的透明基板的表面配置所述各向异性导电膜，经由所述各向异性导电膜搭载设有部件侧对准标记的电子部件，在从所述透明基板的背面侧对所述基板侧对准标记及所述部件侧对准标记进行摄像的、有关摄像图像中，规则地排列的多个所述导电性粒子与所述基板侧对准标记或所述部件侧对准标记的外侧缘的虚线段重叠的情况下，作为线段间断地显出从所述导电性粒子间所面临的所述基板侧对准标记或所述部件侧对准标记的外侧缘，以该线段为界识别对比度差或色差，从而能够确定所述基板侧对准标记或所述部件侧对准标记的外侧缘。