[发明专利]对准方法、电子部件的连接方法、连接体的制造方法、连接体、各向异性导电膜

说明书

本发明的对准方法将对准标记设在与粘着各向异性导电膜的区域重叠的位置，并且精度良好地进行利用通过照相机进行的摄像图像的对准。在透明基板（12）的表面，经由导电性粘接剂（1）搭载电子部件（18），从透明基板（12）的背面侧对基板侧对准标记（21）及部件侧对准标记（22）进行摄像，由摄像图像调整两对准标记（21、22）的位置，从而对齐电子部件（18）相对于透明基板（12）的搭载位置，在该对准方法中，导电性粘接剂（1）在俯视下有规则地排列有导电性粒子（4），在摄像图像中，沿着两对准标记（21、22）的外侧缘的虚线段，作为线段（S）间断地显出从导电性粒子（4）间所面临的两对准标记（21、22）的外侧缘。

本申请是如下发明专利申请的分案申请：

发明名称：对准方法、电子部件的制造方法、连接体的制造方法、连接体、各向异性导电膜；申请日：2015年2月3日：申请号：201580007486.4。

技术领域

本发明涉及电子部件与电路基板的对准方法，特别涉及经由含有导电性粒子的粘接剂将电子部件连接到电路基板时的电子部件与电路基板的对准方法、电子部件的连接方法、连接体的制造方法、连接体及各向异性导电膜。本申请以在日本于2014年2月7日申请的日本申请号特愿2014－022861为基础主张优先权，通过参照该申请，引用至本申请。

背景技术

一直以来，作为电视机、PC监视器、便携电话、智能手机、便携式游戏机、平板终端、可穿戴终端、或者车载用监视器等的各种显示单元，采用液晶显示装置或有机EL面板。近年来，在这样的显示装置中，出于微细间距化、轻薄型化等的观点，采用将驱动用IC直接安装于显示面板的玻璃基板上的所谓COG(chip on glass，玻璃上覆晶)。

例如采用COG安装方式的液晶显示面板中，如图8（A）（B）所示，在由玻璃基板等构成的透明基板101形成有多个由ITO（氧化铟锡）等构成的透明电极102，在这些透明电极102上连接有液晶驱动用IC103等的电子部件。液晶驱动用IC103在安装面对应于透明电极102形成有多个连接端子104，经由各向异性导电膜105热压接到透明基板101上，从而连接连接端子104与透明电极102。

各向异性导电膜105向粘合剂树脂中混入导电性粒子而制成膜状，在两个导体间通过加热压接而以导电性粒子取得导体间的电导通，以粘合剂树脂保持导体间的机械连接。作为构成各向异性导电膜105的粘接剂，通常，会使用可靠性高的热固化性的粘合剂树脂，但是也可以为光固化性的粘合剂树脂或光热并用型的粘合剂树脂。

经由这样的各向异性导电膜105将液晶驱动用IC103向透明电极102连接的情况下，首先，通过未图示的临时压接单元将各向异性导电膜105临时贴在透明基板101的透明电极102上。接着，经由各向异性导电膜105将液晶驱动用IC103搭载在透明基板101上，形成临时连接体后，通过热压接头106等的热压接单元将液晶驱动用IC103与各向异性导电膜105一起向透明电极102侧加热按压。通过利用该热压接头106进行的加热，各向异性导电膜105引起热固化反应，由此液晶驱动用IC103粘接到透明电极102上。

在此，当对透明基板101搭载液晶驱动用IC103时，为了正确连接形成在透明基板101的透明电极102和形成在液晶驱动用IC103的安装面的连接端子104，预先进行对准。

对准是这样进行的，即通过设在透明基板101的背面侧的照相机，对分别设在透明基板101及液晶驱动用IC103的安装面的对准标记进行摄像，基于摄像的图像检测位置，基于检测结果移动基板或电子部件。对准标记被预先登记，通过利用灰度搜索法（GraySearch）、2值法等的图像处理来使摄像的图像和登记图像匹配，从而进行识别并能够取得位置信息。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005－26577号公报。

发明内容

发明要解决的课题