[发明专利]一种用于InP磷化铟单晶片电性能测试的高斯计探头、测试装置及测试方法在审

专利信息
申请号: 202110437117.6 申请日: 2021-04-22
公开(公告)号: CN112986633A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 周锐;柯尊斌;王卿伟;郭友林 申请(专利权)人: 中锗科技有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 南京中律知识产权代理事务所(普通合伙) 32341 代理人: 李建芳
地址: 211299 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于InP磷化铟单晶片电性能测试的高斯计探头、测试装置及测试方法,用于InP磷化铟单晶片电性能测试的高斯计探头,包括探头本体、测试样片和数据线;探头本体一端为样品端、另一端为出线端,探头本体的样品端设有方形凹槽;数据线一端分支为四根控制线、分别位于方形凹槽内的四角处,数据线的另一端从探头本体的出线端穿出;测试样片位于方形凹槽内;四根控制线的端部分别连接有铂铑丝、作为导体连接线端,导体连接线端与测试样片焊接。本申请可获得晶棒准确的电性能参数,为晶片分级、客户分类及技术调整提供有力的参考依据,有效防止了因电性能参数问题而导致的客户退货问题。
搜索关键词: 一种 用于 inp 磷化 晶片 性能 测试 高斯计 探头 装置 方法
【主权项】:
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