[发明专利]一种快速下料的半导体加工用喷胶装置在审
| 申请号： | 202110434765.6 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113333227A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 李东;张贝贝;张鹏飞;王镜普 | 申请（专利权）人： | 武汉城市职业学院 |
| 主分类号： | B05C1/02 | 分类号： | B05C1/02;B05C11/10;B05C13/02 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 徐小淇 |
| 地址： | 430000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种快速下料的半导体加工用喷胶装置，包括加工喷台，所述加工喷台的顶部开设有工作腔，且工作腔的内底壁固定安装有自动伸缩杆，所述自动伸缩杆的顶端固定连接有承置绝缘板材，且承置绝缘板材的顶部设有半导体本体，所述加工喷台的正面开设有与工作腔连通的下料口。该快速下料的半导体加工用喷胶装置，当承置绝缘板材下降至最低点时，半导体本体恰好与下料口的位置相对应，第一电动伸缩杆伸长带动平滑推板移动，使得平滑推板推动半导体本体向下料口内滑动，半导体本体逐渐被推出，从而使得半导体本体得以快速下料，在保障其喷胶质量的情况下使得下料方便，操作简单，适宜于半导体加工流程中的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 半导体 工用 装置 | ||
【主权项】：
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