[发明专利]一种快速下料的半导体加工用喷胶装置

权利要求书

1.一种快速下料的半导体加工用喷胶装置，包括加工喷台(1)，其特征在于：所述加工喷台(1)的顶部开设有工作腔(2)，且工作腔(2)的内底壁固定安装有自动伸缩杆(3)，所述自动伸缩杆(3)的顶端固定连接有承置绝缘板材(4)，且承置绝缘板材(4)的顶部设有半导体本体(5)，所述加工喷台(1)的正面开设有与工作腔(2)连通的下料口(6)，所述工作腔(2)的内后壁开设有与下料口(6)等高的安装槽，且安装槽内固定连接有第一电动伸缩杆(7)，所述第一电动伸缩杆(7)的伸缩端延伸至安装槽外并固定连接有平滑推板(8)，且平滑推板(8)位于承置绝缘板材(4)的后方，所述加工喷台(1)的顶部固定连接有固定架(9)，且固定架(9)的左内壁固定安装有胶筒(10)，所述胶筒(10)上安装有喷胶泵(11)，且喷胶泵(11)上连通有伸缩喷管(12)，所述伸缩喷管(12)的另一端朝向半导体本体(5)。

2.根据权利要求1所述的一种快速下料的半导体加工用喷胶装置，其特征在于：所述固定架(9)的内顶壁固定连接有立梁(13)，所述立梁(13)上套有橡塑活动扣套(14)，且橡塑活动扣套(14)将伸缩喷管(12)与立梁(13)连接。

3.根据权利要求1所述的一种快速下料的半导体加工用喷胶装置，其特征在于：所述加工喷台(1)内镶嵌有驱动电机(15)，且驱动电机(15)的输出端固定连接有小齿轮(16)，所述承置绝缘板材(4)的侧面固定连接有呈环形阵列分布的齿牙(17)，且齿牙(17)与小齿轮(16)啮合。

4.根据权利要求1所述的一种快速下料的半导体加工用喷胶装置，其特征在于：所述固定架(9)的内顶壁固定安装有涂胶电机(18)，且涂胶电机(18)的输出端固定连接有安装座(19)，所述安装座(19)的底端固定连接有第二电动伸缩杆(20)，且第二电动伸缩杆(20)的伸缩端固定连接有横向设定的平衡杆(21)，所述平衡杆(21)的底部固定连接有内侧抹平刷(22)。

5.根据权利要求4所述的一种快速下料的半导体加工用喷胶装置，其特征在于：所述平衡杆(21)远离第二电动伸缩杆(20)的一端开设有轨槽(23)，且轨槽(23)的槽底固定连接有离心弹簧(24)，所述离心弹簧(24)的另一端固定连接有轻质的滑塞(25)，且滑塞(25)的另一端延伸至轨槽(23)外并固定连接有轻质的换位刷(26)，所述滑塞(25)滑动连接于轨槽(23)内。

6.根据权利要求5所述的一种快速下料的半导体加工用喷胶装置，其特征在于：所述换位刷(26)的底面与内侧抹平刷(22)的底面齐平。

7.根据权利要求1所述的一种快速下料的半导体加工用喷胶装置，其特征在于：所述固定架(9)的内壁固定连接有横向设置的定位横梁(27)，且安装座(19)转动安装于定位横梁(27)上。

8.根据权利要求1所述的一种快速下料的半导体加工用喷胶装置，其特征在于：所述半导体本体(5)和承置绝缘板材(4)均始终位于工作腔(2)内。

9.根据权利要求1所述的一种快速下料的半导体加工用喷胶装置，其特征在于：所述承置绝缘板材(4)下降至最低点时，其半导体本体(5)与下料口(6)齐平。