[发明专利]一种快速下料的半导体加工用喷胶装置

说明书

本发明公开了一种快速下料的半导体加工用喷胶装置，包括加工喷台，所述加工喷台的顶部开设有工作腔，且工作腔的内底壁固定安装有自动伸缩杆，所述自动伸缩杆的顶端固定连接有承置绝缘板材，且承置绝缘板材的顶部设有半导体本体，所述加工喷台的正面开设有与工作腔连通的下料口。该快速下料的半导体加工用喷胶装置，当承置绝缘板材下降至最低点时，半导体本体恰好与下料口的位置相对应，第一电动伸缩杆伸长带动平滑推板移动，使得平滑推板推动半导体本体向下料口内滑动，半导体本体逐渐被推出，从而使得半导体本体得以快速下料，在保障其喷胶质量的情况下使得下料方便，操作简单，适宜于半导体加工流程中的应用。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种快速下料的半导体加工用喷胶装置。

背景技术

光刻技是集成电路制造中利用光学、化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。其主要过程为：首先紫外光通过掩膜版照射到附有一层光刻胶薄膜的基片表面，引起曝光区域的光刻胶发生化学反应；再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域的光刻胶(前者称正性光刻胶，后者称负性光刻胶)，使掩膜版上的图形被复制到光刻胶薄膜上；最后利用刻蚀技术将图形转移到基片上。

其中，光刻胶的喷涂效果直接影响到图形的复制效果。目前的半导体加工用喷胶装置在喷胶结束时不易对其进行下料，导致加工进程有所耽搁，效率不佳，并且易出现喷胶不均匀，导致半导体基片上胶溶液出现明显的厚薄不一。

为此需要设计一种快速下料的半导体加工用喷胶装置，以便于解决上述中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种快速下料的半导体加工用喷胶装置，以解决上述背景技术提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种快速下料的半导体加工用喷胶装置，包括加工喷台，所述加工喷台的顶部开设有工作腔，且工作腔的内底壁固定安装有自动伸缩杆，所述自动伸缩杆的顶端固定连接有承置绝缘板材，且承置绝缘板材的顶部设有半导体本体，所述加工喷台的正面开设有与工作腔连通的下料口，所述工作腔的内后壁开设有与下料口等高的安装槽，且安装槽内固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的伸缩端延伸至安装槽外并固定连接有平滑推板，且平滑推板位于承置绝缘板材的后方，所述加工喷台的顶部固定连接有固定架，且固定架的左内壁固定安装有胶筒，所述胶筒上安装有喷胶泵，且喷胶泵上连通有伸缩喷管，所述伸缩喷管的另一端朝向半导体本体。

优选的，所述固定架的内顶壁固定连接有立梁，所述立梁上套有橡塑活动扣套，且橡塑活动扣套将伸缩喷管与立梁连接。

优选的，所述加工喷台内镶嵌有驱动电机，且驱动电机的输出端固定连接有小齿轮，所述承置绝缘板材的侧面固定连接有呈环形阵列分布的齿牙，且齿牙与小齿轮啮合。

优选的，所述固定架的内顶壁固定安装有涂胶电机，且涂胶电机的输出端固定连接有安装座，所述安装座的底端固定连接有第二电动伸缩杆，且第二电动伸缩杆的伸缩端固定连接有横向设定的平衡杆，所述平衡杆的底部固定连接有内侧抹平刷。

优选的，所述平衡杆远离第二电动伸缩杆的一端开设有轨槽，且轨槽的槽底固定连接有离心弹簧，所述离心弹簧的另一端固定连接有轻质的滑塞，且滑塞的另一端延伸至轨槽外并固定连接有轻质的换位刷，所述滑塞滑动连接于轨槽内。

优选的，所述换位刷的底面与内侧抹平刷的底面齐平。

优选的，所述固定架的内壁固定连接有横向设置的定位横梁，且安装座转动安装于定位横梁上。

优选的，所述半导体本体和承置绝缘板材均始终位于工作腔内。

优选的，所述承置绝缘板材下降至最低点时，其半导体本体与下料口齐平。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：