[发明专利]转接板、封装结构及转接板的制作方法在审
| 申请号： | 202110431865.3 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113140538A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 郭静 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 郭俊霞 |
| 地址： | 200062 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种转接板、封装结构及转接板的制作方法，涉及封装技术领域。其中，这种转接板包括转接板本体，在转接板本体内有第一电器元件，该电器元件设置与转接板本体内部且与转接板本体进行电连接。这种封装结构包括主板和转接板，上述转接板贴装于主板，且转接板与主板间可根据实际设计需要贴装相关电子元件。这种转接板的制作方法，在基板上制作树脂层并将电子元件埋入树脂层并在树脂层制作过孔，电子元件与线路层间通过过孔电连接，线路层间通过过孔电连接。本申请转接板通过将电子元件埋入自身内部空间内，从而提高自身内部空间的利用率，进而从很大程度上节省了封装结构的所占空间，提高封装结构的结构紧凑性。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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