[发明专利]转接板、封装结构及转接板的制作方法

说明书

本发明提供了一种转接板、封装结构及转接板的制作方法，涉及封装技术领域。其中，这种转接板包括转接板本体，在转接板本体内有第一电器元件，该电器元件设置与转接板本体内部且与转接板本体进行电连接。这种封装结构包括主板和转接板，上述转接板贴装于主板，且转接板与主板间可根据实际设计需要贴装相关电子元件。这种转接板的制作方法，在基板上制作树脂层并将电子元件埋入树脂层并在树脂层制作过孔，电子元件与线路层间通过过孔电连接，线路层间通过过孔电连接。本申请转接板通过将电子元件埋入自身内部空间内，从而提高自身内部空间的利用率，进而从很大程度上节省了封装结构的所占空间，提高封装结构的结构紧凑性。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，具体而言，涉及一种转接板、封装结构及转接板的制作方法。

背景技术

目前转接板大多为简单的叠层结构，塑封体厚度大部分在1毫米左右，而转接板的焊接点需要从塑封体中暴露出来，使用锡球的高度一般在100微米左右，这样PCB板的厚度大概有900微米左右，如果转接板尺寸3*3平方毫米,那就有8.1立方毫米的体积就被浪费。

也就是说，目前的转接板的内部空间存在一定的浪费。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种转接板、封装结构及转接板的制作方法，其能够更有效地提高空间利用率。

本发明的实施例可以这样体现：

第一方面，本发明实施例提供一种转接板本体，包括第一电子元件，设置于所述转接板本体内部且与所述转接板本体电连接。

在可选的实施方式中，树脂层设置有第一过孔，所述第一电子元件设置于所述树脂层且通过所述第一过孔与第二线路层电连接。

在可选的实施方式中，所述树脂层设置有第二过孔，所述第一线路层和所述第二线路层通过所述第二过孔电连接。

在可选的实施方式中，所述第一电子元件为芯片、电阻和电容中的至少一个。

第二方面，本发明实施例提供一种封装结构，所述封装结构基于前述实施方式中任意一项所述的转接板，所述转接板贴装于主板。

在可选的实施方式中，所述封装结构包括位于转接板本体和主板之间的第二电子元件，所述第二电子元件贴装于所述转接板表面靠近所述主板的一侧且与所述转接板电连接。

在可选的实施方式中，所述封装结构包括位于转接板本体和主板之间的第二电子元件，所述第二电子元件贴装于主板表面靠近所述转接板的一侧且与所述主板电连接。

在可选的实施方式中，所述封装结构包括多个层叠设置的转接板，多个所述转接板依次机械连接且电连接，位于最外层的其中一个所述转接板贴装于所述主板且与所述主板电连接。

在可选的实施方式中，所述封装结构还包括塑封层和屏蔽层，所述塑封层设置于所述主板且包覆所述转接板靠近所述主板的一侧，所述屏蔽层包覆所述塑封层的表面，所述转接板远离所述主板的一侧露出于所述塑封层和所述屏蔽层外。

第三方面，本发明实施例提供一种转接板制作方法，所述转接板制作方法包括：

在第一基板上制作树脂层并将所述电子元件埋入所述树脂层；

在所述树脂层制作所述第一过孔和第二过孔，所述第一过孔的一端与所述电子元件电连接，所述第二过孔一端与所述第一基板电连接；

在树脂层远离所述第一基板的一侧贴合第二基板，所述第二基板与所述第一过孔远离所述电子元件的一端电连接，所述第二基板与所述第二过孔另一端电连接。

本发明实施例的有益效果为：