[发明专利]转接板、封装结构及转接板的制作方法

权利要求书

1.一种转接板，其特征在于，包括：

转接板本体；

第一电子元件，设置于所述转接板本体内部且与所述转接板本体电连接。

2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于：

所诉转接板本体包括第一线路层，树脂层，第二线路层和阻焊层；

树脂层设置有第一过孔，所述第一电子元件设置于所述树脂层且通过所述第一过孔与第二线路层电连接。

3.根据权利要求2所述的转接板，其特征在于：

所述树脂层设置有第二过孔，所述第一线路层和所述第二线路层通过所述第二过孔电连接。

4.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于：

所述第一电子元件为芯片、电阻和电容中的至少一个。

5.一种封装结构，其特征在于，包括主板和权利要求1-4任一项所述的转接板，所述转接板贴装于主板。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于：包括位于转接板本体和主板之间的第二电子元件，所述第二电子元件贴装于所述转接板表面靠近所述主板的一侧且与所述转接板电连接。

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于：包括位于转接板本体和主板之间的第二电子元件，所述第二电子元件贴装于主板表面靠近所述转接板的一侧且与所述主板电连接。

8.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，包括多个层叠设置的转接板，多个所述转接板依次机械连接且电连接，位于最外层的其中一个所述转接板贴装于所述主板且与所述主板电连接。

9.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，还包括塑封层和屏蔽层，所述塑封层设置于所述主板且包覆所述转接板靠近所述主板的一侧，所述屏蔽层包覆所述塑封层的表面，所述转接板远离所述主板的一侧露出于所述塑封层和所述屏蔽层外。

10.一种转接板的制作方法，其特征在于，包括：

在第一基板上制作树脂层并将第一电子元件埋入树脂层；

在所述树脂层制作第一过孔和第二过孔，所述第一过孔的一端与所述电子元件电连接，所述第二过孔一端与所述第一基板电连接；

在树脂层远离所述第一基板的一侧贴合第二基板，所述第二基板与所述第一过孔远离所述电子元件的一端电连接，所述第二基板与所述第二过孔另一端电连接。