[发明专利]一种超薄均热板及其制作方法在审
| 申请号： | 202110424349.8 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113115576A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 周元康;邹涛;唐海军;邢敕天 | 申请（专利权）人： | 苏州康丽达精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海汇诚合一知识产权代理有限公司 31395 | 代理人： | 葛莉华 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄均热板，包括基板和盖板，基板和盖板焊接连接且能够形成密封的蒸汽腔，蒸汽腔处于真空状态且其内填充有液态工作介质，基板靠近蒸汽腔的一面刻蚀有凹槽阵列以形成毛细力，盖板靠近蒸汽腔的一面刻蚀有圆点阵列。通过基板内表面刻蚀的凹槽阵列作为流道及毛细芯，使得均热性进一步提升。超细的沟槽竖向阵列，定向传热效果更佳；去除一般制备方法所用的紫铜网毛细芯与烧结的多孔介质层，厚度大大减小，轻薄化。实现毛细吸液芯与基板一体，不存在额外的界面热阻，导热能力较强；成本低，性价比高。工艺简化，良品率更高。厚度薄，适合大面积应用于手机等精密电子设备。还公开了制造该超薄均热板的方法，工艺简单，易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 均热 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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