[发明专利]一种超薄均热板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110424349.8 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN113115576A 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 周元康;邹涛;唐海军;邢敕天 申请(专利权)人: 苏州康丽达精密电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K9/00
代理公司: 上海汇诚合一知识产权代理有限公司 31395 代理人: 葛莉华
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 超薄 均热 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种超薄均热板,其特征在于:包括基板和盖板,所述基板和盖板焊接连接且能够形成密封的蒸汽腔,所述蒸汽腔处于真空状态且其内填充有液态工作介质,所述基板靠近蒸汽腔的一面刻蚀有凹槽阵列以形成毛细力,所述盖板靠近蒸汽腔的一面刻蚀有圆点阵列。

2.根据权利要求1所述的一种超薄均热板,其特征在于:所述基板刻蚀有凹槽阵列的一面需进行表面处理,并对所述凹槽阵列进行毛细微痕处理。

3.根据权利要求2所述的一种超薄均热板,其特征在于:所述表面处理包括超亲水改性、超疏水改性、水性还原氧化石墨烯处理和水性碳纳米管处理中的一种或多种表面处理方法。

4.根据权利要求1所述的一种超薄均热板,其特征在于:所述凹槽阵列通过化学蚀刻形成,所述凹槽阵列包括若干竖向分布的凹槽,所述凹槽的宽度为0.2±0.03mm,相邻的两个所述凹槽间的间距为0.06±0.03mm。

5.根据权利要求1所述的一种超薄均热板,其特征在于:所述基板及盖板材质为T1100紫铜或C5191磷铜,且所述基板的厚度为0.15~0.2mm,所述盖板的厚度为0.05~0.1mm。

6.根据权利要求1所述的一种超薄均热板,其特征在于:所述工作介质为自湿润流体,包括纯水、乙醇水溶液、正丁醇水溶液中的一种。

7.一种超薄均热板的制作方法,其特征在于:包括如下步骤:

S1、基板和盖板进行刻蚀,在所述基板表面刻蚀出凹槽阵列,在盖板表面刻蚀出圆点阵列,并对基板的刻蚀面进行表面处理;

S2、将基板和盖板进行刻蚀后的面相对并进行合模焊接,形成蒸汽腔,并留有与蒸汽腔连通的注液口;

S3、通过注液口进行真空注液除气,在蒸汽腔中注入工作介质,并在注液完成后对注液口进行封口处理;

S4、对基板和盖板的外表面进行抗氧化处理。

8.根据权利要求7所述一种超薄均热板的制作方法,其特征在于:所述步骤S1中基板刻蚀面的表面处理包括在基板上进行超亲水处理,或者采用涂布亲水性高质量碳纳米管进行表面处理,并对凹槽阵列的表面进行毛细微痕处理。

9.根据权利要求7所述的一种超薄均热板的制作方法,其特征在于:所述步骤S2中合模焊接方式为TIG焊、液压冷焊、电阻焊和扩散焊中的至少一种。

10.根据权利要求7所述的一种超薄均热板的制作方法,其特征在于:所述步骤S3中真空注液的填充量为35%±5%,所述工作介质为自湿润流体。

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