[发明专利]一种超薄均热板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种超薄均热板，包括基板和盖板，基板和盖板焊接连接且能够形成密封的蒸汽腔，蒸汽腔处于真空状态且其内填充有液态工作介质，基板靠近蒸汽腔的一面刻蚀有凹槽阵列以形成毛细力，盖板靠近蒸汽腔的一面刻蚀有圆点阵列。通过基板内表面刻蚀的凹槽阵列作为流道及毛细芯，使得均热性进一步提升。超细的沟槽竖向阵列，定向传热效果更佳；去除一般制备方法所用的紫铜网毛细芯与烧结的多孔介质层，厚度大大减小，轻薄化。实现毛细吸液芯与基板一体，不存在额外的界面热阻，导热能力较强；成本低，性价比高。工艺简化，良品率更高。厚度薄，适合大面积应用于手机等精密电子设备。还公开了制造该超薄均热板的方法，工艺简单，易于操作。

技术领域

本发明涉及均热板技术领域，尤其涉及一种超薄均热板及其制作方法。

背景技术

随着5G时代的到来，各类电子通讯产品的功耗都显著增加，除了与之而来的电磁干扰问题之外，热功耗的同步增加使得散热问题越发严重。散热问题直接影响元件工作的稳定性：温度过高，CPU,GPU等重要工作元件会采取限制性能等保护机制，这大大降低了用户使用体验。可以这样说，散热直接影响功能元件的工作效率，一个好的电子设备，必须具备同样的散热条件才能发挥出原本的实力。因此，目前，一种理想的传热散热方案至关重要。

VC(Vapor chamber)均热板应运而生，其超薄的厚度优势，被应用于电子行业，用导热硅脂贴合在发热单元上。一般超薄均热板导热系数最高可达10⁴W/(m*k)，其热阻十分低，能够有效的增加热量传导，提升发热单元的散热效果。现有的VC热均板包括粉末烧结型和金属丝网型，粉末烧结型是指在VC均热板以及热管内壁真空烧结金属粉体形成多孔介质层，作为毛细吸液芯，加工繁琐；金属丝网型是指在VC均热板以及热管内部固定一层金属丝网作为毛细吸液芯，导热性能差，且大大增大了均热板的厚度。

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种超薄均热板，具备快速传热，均热的效果，且具有一定的电磁屏蔽效能。

为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种超薄均热板，其特征在于：包括基板和盖板，所述基板和盖板焊接连接且能够形成密封的蒸汽腔，所述蒸汽腔处于真空状态且其内填充有液态工作介质，所述基板靠近蒸汽腔的一面刻蚀有凹槽阵列以形成毛细力，所述盖板靠近蒸汽腔的一面刻蚀有圆点阵列。

通过基板内表面刻蚀的凹槽阵列作为流道及毛细芯，使得均热性进一步提升。超细的沟槽竖向阵列，定向传热效果更佳；去除一般制备方法所用的紫铜网毛细芯与烧结的多孔介质层，厚度大大减小，轻薄化。实现毛细吸液芯与基板一体，不存在额外的界面热阻，导热能力较强；成本低，性价比高。工艺简化，良品率更高。厚度薄，适合大面积应用于手机等精密电子设备。

进一步来说，所述基板刻蚀有凹槽阵列的一面需进行表面处理，并对所述凹槽阵列进行毛细微痕处理。对基板的内表面进行表面改性，形成快速蒸发—冷凝结构。

进一步来说，所述表面处理包括超亲水改性、超疏水改性、水性还原氧化石墨烯处理和水性碳纳米管处理中的一种或多种表面处理方法。

进一步来说，所述凹槽阵列通过化学蚀刻形成，所述凹槽阵列包括若干竖向分布的凹槽，所述凹槽的宽度为0.2±0.03mm，相邻的两个所述凹槽间的间距为0.06±0.03mm。

进一步来说，所述基板及盖板材质为T1100紫铜或C5191磷铜，且所述基板的厚度为0.15～0.2mm，所述盖板的厚度为0.05～0.1mm。

进一步来说，所述工作介质为自湿润流体，包括纯水、乙醇水溶液、正丁醇水溶液中的一种。