[发明专利]PCB电镀金导线结构、印制电路板及制造方法有效
| 申请号： | 202110411200.6 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113260145B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 房鹏博;雷石海;卢锴;荀宗献;邓勇;郑伟生 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电镀金导线结构、印制电路板及制造方法，PCB电镀金导线结构包括：梯形电镀导线，所述梯形电镀导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽小于所述第二连接端的线宽，所述梯形电镀导线的两条边由所述第二连接端沿所述第一连接端的方向收缩；以及主电镀导线，所述主电镀导线两端分别与两根所述梯形电镀导线的所述第二连接端连接，所述主电镀导线的线宽等于所述第二连接端的线宽，实现PCB导线镀金工艺中蚀刻导线无残留，进而达到PCB最优信号的效果。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 镀金 导线 结构 印制 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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