[发明专利]PCB电镀金导线结构、印制电路板及制造方法

权利要求书

1.一种PCB电镀金导线结构，其特征在于，包括：

梯形电镀导线，所述梯形电镀导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽小于所述第二连接端的线宽，所述梯形电镀导线的两条边由所述第二连接端沿所述第一连接端的方向收缩；以及

主电镀导线，所述主电镀导线两端分别与两根所述梯形电镀导线的所述第二连接端连接，所述主电镀导线的线宽等于所述第二连接端的线宽；

所述第二连接端的线宽为PCB蚀刻导线铜厚线宽的常规能力，PCB蚀刻导线铜厚线宽的常规能力为蚀刻药水能够将所述主电镀导线的线宽完全蚀刻的能力，所述第一连接端的线宽为PCB蚀刻导线铜厚线宽的极限能力，PCB蚀刻导线铜厚线宽的极限能力为蚀刻药水能够将所述梯形电镀导线中所述第一连接端的线宽完全蚀刻的能力；

所述BGA焊盘上覆盖有干膜或湿膜层，所述干膜或湿膜层中有一部分覆盖在PCB电镀金导线结构上，所述干膜或湿膜层覆盖在PCB电镀金导线结构上的线宽为所述梯形电镀导线的长度，所述梯形电镀导线的长度为采用干膜或湿膜层覆盖所述BGA焊盘的极限能力，以确保PCB电镀金导线结构在进行蚀刻处理时无残留。

2.根据权利要求1所述的PCB电镀金导线结构，其特征在于，所述第二连接端的线宽等于两倍所述第一连接端的线宽。

3.根据权利要求2所述的PCB电镀金导线结构，其特征在于，所述梯形电镀导线的长度等于所述第一连接端的线宽。

4.一种印制电路板，其特征在于，包括有如权利要求1至3任意一项所述的PCB电镀金导线结构，所述PCB电镀金导线结构设置在基板上。

5.一种印制电路板的制造方法，其特征在于，用于制造如权利要求4所述的印制电路板，所述方法包括：

在印制电路板上蚀刻出所述BGA焊盘与所述PCB电镀金导线结构的图形；

将干膜或湿膜层覆盖在所述BGA焊盘上，并对所述PCB电镀金导线结构进行蚀刻处理。

6.根据权利要求5所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，在印制电路板上蚀刻出所述BGA焊盘与所述PCB电镀金导线结构的图形还包括：

确定PCB蚀刻导线铜厚线宽的常规能力，进而得到所述主电镀导线的线宽；

根据所述主电镀导线的线宽设计出所述梯形电镀导线，进而完成所述PCB电镀金导线结构的设计；

根据所述BGA焊盘和所述PCB电镀金导线结构的设计图形，在所述印制电路板上蚀刻出所述BGA焊盘与所述PCB电镀金导线结构的图形。

7.根据权利要求6所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，根据所述主电镀导线的线宽设计出梯形电镀导线，进而完成所述PCB电镀金导线结构的设计还包括：

所述梯形电镀导线中的所述第一连接端的线宽设计为所述第二连接端的线宽的一半，或者设计为蚀刻电镀导线铜厚线宽的极限能力；

所述梯形电镀导线中的长度设计为所述第一连接端的线宽，或者设计为采用干膜或湿膜层覆盖焊盘的极限能力。