[发明专利]PCB电镀金导线结构、印制电路板及制造方法

说明书

本发明公开了一种PCB电镀金导线结构、印制电路板及制造方法，PCB电镀金导线结构包括：梯形电镀导线，所述梯形电镀导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽小于所述第二连接端的线宽，所述梯形电镀导线的两条边由所述第二连接端沿所述第一连接端的方向收缩；以及主电镀导线，所述主电镀导线两端分别与两根所述梯形电镀导线的所述第二连接端连接，所述主电镀导线的线宽等于所述第二连接端的线宽，实现PCB导线镀金工艺中蚀刻导线无残留，进而达到PCB最优信号的效果。

技术领域

本发明涉及印制电路板制造技术领域，特别涉及一种PCB电镀金导线结构、印制电路板及制造方法。

背景技术

随着目前PCB的市场规模不断增大，现阶段的常规PCB制造大幅度向高速类PCB制造转变。高速类PCB中对传输信号也有了极其严苛的要求，尤其在高速、高频、射频、微波、毫米波等产品上最为苛刻。

现有技术中，PCB中电镀金导线残留影响了产品信号的传输、损耗等关键指标，达不到产品设计要求。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB电镀金导线结构、印制电路板及制造方法，实现PCB导线镀金工艺中蚀刻导线无残留，进而达到PCB最优信号的效果。

根据本发明第一方面，提供了PCB电镀金导线结构，包括：梯形电镀导线，所述梯形电镀导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽小于所述第二连接端的线宽，所述梯形电镀导线的两条边由所述第二连接端沿所述第一连接端的方向收缩；以及主电镀导线，所述主电镀导线两端分别与两根所述梯形电镀导线的所述第二连接端连接，所述主电镀导线的线宽等于所述第二连接端的线宽。

根据本发明第一方面实施例的PCB电镀金导线结构，至少具有如下有益效果：PCB电镀金导线结构包括梯形电镀导线和主电镀导线，两个BGA焊盘之间通过两根梯形电镀导线和一根主电镀导线串联起来，梯形电镀导线具有第一连接端和第二连接端，第一连接端与BGA焊盘连接，第二连接端与主电镀导线连接，主电镀导线两端分别与两根梯形电镀导线连接，主电镀导线的线宽等于第二连接端的线宽，第一连接端的线宽小于第二连接端的线宽，梯形电镀导线的两条边由第二连接端沿第一连接端的方向收缩，采用该PCB电镀金导线结构实现PCB导线镀金工艺中蚀刻导线无残留，进而达到PCB最优信号的效果。

根据本发明的一些实施例，所述第二连接端的线宽等于两倍所述第一连接端的线宽。

根据本发明的一些实施例，所述梯形电镀导线的长度等于所述第一连接端的线宽。

根据本发明的一些实施例，所述第二连接端的线宽为PCB蚀刻导线铜厚线宽的常规能力，所述第一连接端的线宽为PCB蚀刻导线铜厚线宽的极限能力。

根据本发明的一些实施例，所述梯形电镀导线的长度为采用干膜或湿膜覆盖所述BGA焊盘的极限能力。

根据本发明的第二方面，提供了印制电路板，包括有PCB电镀金导线结构，所述PCB电镀金导线结构设置在基板上。

根据本发明第二方面实施例的印制电路板，至少具有如下有益效果：PCB电镀金导线结构和BGA焊盘设置在基板上，并通梯形电镀导线和主电镀导线串联起来，印制电路板采用PCB电镀金导线结构对电镀金导线进行蚀刻处理时，能够实现PCB导线镀金工艺中蚀刻导线无残留，进而达到PCB最优信号的效果。

根据本发明的第三方面，提供了印制电路板的制造方法，用于制造印制电路板，所述方法包括：

在印制电路板上蚀刻出所述BGA焊盘与所述PCB电镀金导线结构的图形；

将干膜或湿膜覆盖在所述BGA焊盘上，并对所述PCB电镀金导线结构进行蚀刻处理。