[发明专利]一种IGBT芯片的定位安装设备在审
| 申请号： | 202110408659.0 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113284823A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 许桂林 | 申请（专利权）人： | 江西全道半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683;H01L29/739 |
| 代理公司： | 南昌新赣铭创专利代理事务所(普通合伙) 36147 | 代理人： | 王臻巍 |
| 地址： | 344000 江西省抚*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及IGBT技术领域，且公开了一种IGBT芯片的定位安装设备，包括外壳，所述外壳的下方固定连接有放置板；通过吸附盘、导管、活塞、活动板、椭圆板和转杆的共同作用，利用负压的作用，使芯片吸附在吸附盘的底部，对芯片起到固定的作用，减少对芯片的损伤，方便安装操作的进行，方便对IGBT放置点的确定，确保芯片位于IGBT焊接点的正中心，起到定位的效果，避开了碰撞擦伤的情况，使芯片的安装质量得到保证，利用固定芯片操作的运行，触发安装操作，增大结构之间的联动性，具有较高的自动化程度，使芯片自动靠近IGBT的焊接点，芯片与焊接点紧贴，实现芯片的自动安装，操作便捷，较少人工介入，工作效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 芯片 定位 安装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
