[发明专利]一种IGBT芯片的定位安装设备在审
申请号: | 202110408659.0 | 申请日: | 2021-04-16 |
公开(公告)号: | CN113284823A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 许桂林 | 申请(专利权)人: | 江西全道半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683;H01L29/739 |
代理公司: | 南昌新赣铭创专利代理事务所(普通合伙) 36147 | 代理人: | 王臻巍 |
地址: | 344000 江西省抚*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 igbt 芯片 定位 安装 设备 | ||
1.一种IGBT芯片的定位安装设备,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的下方固定连接有放置板(2),放置板(2)的上方活动连接有吸附盘(3),吸附盘(3)的两侧均固定连接有导管(4),导管(4)的内部滑动连接有活塞(5),活塞(5)的顶部固定连接有活动板(6),活动板(6)的表面固定连接有椭圆板(7),活动板(6)的表面转动连接有转杆(8),活动板(6)的右侧且位于外壳(1)的内腔固定连接有绝缘管(9),绝缘管(9)的外侧绕接有电阻线圈(10),电阻线圈(10)的表面滑动连接有金属滑片(11),吸附盘(3)的上方固定连接有活动杆(12),活动杆(12)的外侧卡接有锥轮(13),锥轮(13)的外侧转动连接有转板(14),转板(14)的两侧均转动连接有转动组件(15),外壳(1)的右下方固定连接有外框(16),外框(16)的内部设有灯具(17),外框(16)的内部设有镜子组(18)。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片的定位安装设备,其特征在于:所述放置板(2)的上方固定连接有两个规格相同的支板,右侧支板的表面设有通光孔,导管(4)有两个并且规格相同,活塞(5)呈现倒置T状,其竖杆的顶部固定连接有活动板(6)。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片的定位安装设备,其特征在于:所述活动板(6)有两个并且规格相同,活动板(6)的表面开设有椭圆凹槽,椭圆凹槽长轴端的两侧均设有直槽,椭圆板(7)位于活动板(6)椭圆凹槽的中心位置,椭圆板(7)的表面转动连接有挡杆。
4.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片的定位安装设备,其特征在于:所述转杆(8)有两个并且规格相同,转杆(8)靠近活动板(6)的一侧设有卡柱,绝缘管(9)与外壳(1)的内壁固定连接,金属滑片(11)为铜材质,金属滑片(11)与右侧活动板(6)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片的定位安装设备,其特征在于:所述活动杆(12)远离吸附盘(3)一侧部分杆体的表面设有螺纹,锥轮(13)的内部设有螺孔,转板(14)的表面设有两个规格相同的通槽,两个通槽之间的区域所呈现倒置人字状。
6.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片的定位安装设备,其特征在于:所述转动组件(15)有两个并且规格相同,转动组件(15)由主盘、支杆和弧板构成,两个转动组件(15)主盘之间活动连接有拉绳。
7.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片的定位安装设备,其特征在于:所述镜子组(18)由镜一和镜二构成,镜一位于灯具(17)的底部并且呈现倾斜放置,镜二位于灯具(17)的左侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造