[发明专利]一种IGBT芯片的定位安装设备在审

专利信息
申请号: 202110408659.0 申请日: 2021-04-16
公开(公告)号: CN113284823A 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 许桂林 申请(专利权)人: 江西全道半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683;H01L29/739
代理公司: 南昌新赣铭创专利代理事务所(普通合伙) 36147 代理人: 王臻巍
地址: 344000 江西省抚*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 igbt 芯片 定位 安装 设备
【说明书】:

发明涉及IGBT技术领域,且公开了一种IGBT芯片的定位安装设备,包括外壳,所述外壳的下方固定连接有放置板;通过吸附盘、导管、活塞、活动板、椭圆板和转杆的共同作用,利用负压的作用,使芯片吸附在吸附盘的底部,对芯片起到固定的作用,减少对芯片的损伤,方便安装操作的进行,方便对IGBT放置点的确定,确保芯片位于IGBT焊接点的正中心,起到定位的效果,避开了碰撞擦伤的情况,使芯片的安装质量得到保证,利用固定芯片操作的运行,触发安装操作,增大结构之间的联动性,具有较高的自动化程度,使芯片自动靠近IGBT的焊接点,芯片与焊接点紧贴,实现芯片的自动安装,操作便捷,较少人工介入,工作效率更高。

技术领域

本发明涉及IGBT技术领域,具体为一种IGBT芯片的定位安装设备。

背景技术

IGBT是能源变换与传输的核心器件,具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点,被广泛运用于轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用。随着科技的发展,IGBT体型逐渐微型化,这就增加了其内部芯片的安装难度。目前IGBT芯片在安装时,芯片移动容易出现磨损的情况,并且芯片存在碰到其他物体的情况,容易使芯片损坏。同时由于芯片自身的体积小,所以在安装时很难保证芯片的触点与IGBT的焊接点对齐,使芯片的安置质量存在较大的误差,影响到IGBT的正常使用。

针对现有技术的不足,本发明提供了一种IGBT芯片的定位安装设备,具备准确定位、自动安装和安装质量更佳的优点。

发明内容

(一)技术方案

为实现上述准确定位、自动安装和安装质量更佳的目的,本发明提供如下技术方案:IGBT芯片的定位安装设备包括、外壳、放置板、吸附盘、导管、活塞、活动板、椭圆板、转杆、绝缘管、电阻线圈、金属滑片、活动杆、锥轮、转板、转动组件、外框、灯具、镜子组

其中:

上述各结构之间的位置及连接关系如下:

一种IGBT芯片的定位安装设备,包括外壳,外壳的下方固定连接有放置板,放置板的上方固定连接有两个规格相同的支板,右侧支板的表面设有通光孔,放置板的上方活动连接有吸附盘,吸附盘的两侧均固定连接有导管,导管有两个并且规格相同,导管的内部滑动连接有活塞,活塞呈现倒置T状,其竖杆的顶部固定连接有活动板,活塞的顶部固定连接有活动板,活动板有两个并且规格相同,活动板的表面开设有椭圆凹槽,椭圆凹槽长轴端的两侧均设有直槽,活动板的表面固定连接有椭圆板,椭圆板位于活动板椭圆凹槽的中心位置,椭圆板的表面转动连接有挡杆,活动板的表面转动连接有转杆,转杆有两个并且规格相同,转杆靠近活动板的一侧设有卡柱。

活动板的右侧且位于外壳的内腔固定连接有绝缘管,绝缘管与外壳的内壁固定连接,绝缘管的外侧绕接有电阻线圈,电阻线圈的表面滑动连接有金属滑片,金属滑片为铜材质,金属滑片与右侧活动板固定连接,吸附盘的上方固定连接有活动杆,活动杆远离吸附盘一侧部分杆体的表面设有螺纹,活动杆的外侧卡接有锥轮,锥轮的内部设有螺孔,锥轮的外侧转动连接有转板,转板的表面设有两个规格相同的通槽,两个通槽之间的区域所呈现倒置人字状,转板的两侧均转动连接有转动组件,转动组件有两个并且规格相同,转动组件由主盘、支杆和弧板构成,两个转动组件主盘之间活动连接有拉绳,外壳的右下方固定连接有外框,外框的内部设有灯具,外框的内部设有镜子组,镜子组由镜一和镜二构成,镜一位于灯具的底部并且呈现倾斜放置,镜二位于灯具的左侧。

(二)有益效果

与现有技术相比,本发明提供了一种IGBT芯片的定位安装设备,具备以下有益效果:

1、该IGBT芯片的定位安装设备,通过吸附盘、导管、活塞、活动板、椭圆板和转杆的共同作用,利用负压的作用,使芯片吸附在吸附盘的底部,对芯片起到固定的作用,减少对芯片的损伤,方便安装操作的进行。

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