[发明专利]一种IGBT芯片的定位安装设备在审
申请号: | 202110408659.0 | 申请日: | 2021-04-16 |
公开(公告)号: | CN113284823A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 许桂林 | 申请(专利权)人: | 江西全道半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683;H01L29/739 |
代理公司: | 南昌新赣铭创专利代理事务所(普通合伙) 36147 | 代理人: | 王臻巍 |
地址: | 344000 江西省抚*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 igbt 芯片 定位 安装 设备 | ||
本发明涉及IGBT技术领域,且公开了一种IGBT芯片的定位安装设备,包括外壳,所述外壳的下方固定连接有放置板;通过吸附盘、导管、活塞、活动板、椭圆板和转杆的共同作用,利用负压的作用,使芯片吸附在吸附盘的底部,对芯片起到固定的作用,减少对芯片的损伤,方便安装操作的进行,方便对IGBT放置点的确定,确保芯片位于IGBT焊接点的正中心,起到定位的效果,避开了碰撞擦伤的情况,使芯片的安装质量得到保证,利用固定芯片操作的运行,触发安装操作,增大结构之间的联动性,具有较高的自动化程度,使芯片自动靠近IGBT的焊接点,芯片与焊接点紧贴,实现芯片的自动安装,操作便捷,较少人工介入,工作效率更高。
技术领域
本发明涉及IGBT技术领域,具体为一种IGBT芯片的定位安装设备。
背景技术
IGBT是能源变换与传输的核心器件,具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点,被广泛运用于轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用。随着科技的发展,IGBT体型逐渐微型化,这就增加了其内部芯片的安装难度。目前IGBT芯片在安装时,芯片移动容易出现磨损的情况,并且芯片存在碰到其他物体的情况,容易使芯片损坏。同时由于芯片自身的体积小,所以在安装时很难保证芯片的触点与IGBT的焊接点对齐,使芯片的安置质量存在较大的误差,影响到IGBT的正常使用。
针对现有技术的不足,本发明提供了一种IGBT芯片的定位安装设备,具备准确定位、自动安装和安装质量更佳的优点。
发明内容
(一)技术方案
为实现上述准确定位、自动安装和安装质量更佳的目的,本发明提供如下技术方案:IGBT芯片的定位安装设备包括、外壳、放置板、吸附盘、导管、活塞、活动板、椭圆板、转杆、绝缘管、电阻线圈、金属滑片、活动杆、锥轮、转板、转动组件、外框、灯具、镜子组
其中:
上述各结构之间的位置及连接关系如下:
一种IGBT芯片的定位安装设备,包括外壳,外壳的下方固定连接有放置板,放置板的上方固定连接有两个规格相同的支板,右侧支板的表面设有通光孔,放置板的上方活动连接有吸附盘,吸附盘的两侧均固定连接有导管,导管有两个并且规格相同,导管的内部滑动连接有活塞,活塞呈现倒置T状,其竖杆的顶部固定连接有活动板,活塞的顶部固定连接有活动板,活动板有两个并且规格相同,活动板的表面开设有椭圆凹槽,椭圆凹槽长轴端的两侧均设有直槽,活动板的表面固定连接有椭圆板,椭圆板位于活动板椭圆凹槽的中心位置,椭圆板的表面转动连接有挡杆,活动板的表面转动连接有转杆,转杆有两个并且规格相同,转杆靠近活动板的一侧设有卡柱。
活动板的右侧且位于外壳的内腔固定连接有绝缘管,绝缘管与外壳的内壁固定连接,绝缘管的外侧绕接有电阻线圈,电阻线圈的表面滑动连接有金属滑片,金属滑片为铜材质,金属滑片与右侧活动板固定连接,吸附盘的上方固定连接有活动杆,活动杆远离吸附盘一侧部分杆体的表面设有螺纹,活动杆的外侧卡接有锥轮,锥轮的内部设有螺孔,锥轮的外侧转动连接有转板,转板的表面设有两个规格相同的通槽,两个通槽之间的区域所呈现倒置人字状,转板的两侧均转动连接有转动组件,转动组件有两个并且规格相同,转动组件由主盘、支杆和弧板构成,两个转动组件主盘之间活动连接有拉绳,外壳的右下方固定连接有外框,外框的内部设有灯具,外框的内部设有镜子组,镜子组由镜一和镜二构成,镜一位于灯具的底部并且呈现倾斜放置,镜二位于灯具的左侧。
(二)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种IGBT芯片的定位安装设备,具备以下有益效果:
1、该IGBT芯片的定位安装设备,通过吸附盘、导管、活塞、活动板、椭圆板和转杆的共同作用,利用负压的作用,使芯片吸附在吸附盘的底部,对芯片起到固定的作用,减少对芯片的损伤,方便安装操作的进行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造