[发明专利]用于电子束光刻套刻的通用对准标记及其制造方法有效
申请号: | 202110407727.1 | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN113093486B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 权雪玲;程秀兰;王晓东;徐剑;刘民;黄胜利;凌天宇 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | G03F9/00 | 分类号: | G03F9/00;H01L23/544;H01L21/68 |
代理公司: | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人: | 李佳俊;郭国中 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于电子束光刻套刻的通用对准标记及其制造方法,包括衬底层、绝缘层和芯层;所述绝缘层位于所述衬底层上,所述芯层位于所述绝缘层上;所述对准标记为10‑20微米的正方形阵列,周期性分布在基片上;所述对准标记的结构贯穿芯层和绝缘层,截止在衬底层。本发明一次性可加工的基片数量增加,提高了加工效率并降低了加工成本。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子束光刻 通用 对准 标记 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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