[发明专利]芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法在审
| 申请号： | 202110407586.3 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN112992888A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 徐林华;李利;张超 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/485;H01L23/482;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括介质基层和芯片塑封模块，芯片塑封模块包括控制芯片、塑封体和多个第一结构芯片，将多个第一结构芯片层叠设置并形成第一层叠结构，并将控制芯片设置在第一层叠结构的一侧，塑封体包覆在控制芯片和第一层叠结构之外，其中，塑封体内还设置有第一导电柱，第一导电柱位于第一层叠结构和控制芯片之间，每个第一结构芯片的上侧或下侧设置有第一布线层，第一布线层与第一导电柱连接。通过设置第一导电柱，并通过第一布线层实现多个结构芯片与介质基层之间的电连接，避免了打线，同时增大了芯片的堆叠数量，保证了结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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