[发明专利]芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

介质基层；

设置在所述介质基层上的芯片塑封模块，所述芯片塑封模块包括控制芯片、塑封体和多个第一结构芯片，多个所述第一结构芯片层叠设置并形成贴合在所述介质基层上的第一层叠结构，所述控制芯片设置在所述第一层叠结构的一侧，并与所述介质基层电连接，所述塑封体包覆在所述控制芯片和所述第一层叠结构外，并贴合在所述介质基层上；

其中，所述塑封体内还设置有第一导电柱，所述第一导电柱位于所述第一层叠结构和所述控制芯片之间，每个所述第一结构芯片的上侧或下侧设置有第一布线层，所述第一布线层与所述第一导电柱连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，每个所述第一结构芯片的上侧或下侧设置有第一导电凸块，所述第一布线层与所述第一导电凸块连接。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片塑封模块还包括多个第二结构芯片，多个所述第二结构芯片层叠设置并形成贴合在所述介质基层上的第二层叠结构，所述控制芯片设置在所述第一层叠结构和所述第二层叠结构之间，所述第二层叠结构包覆在所述塑封体内，且所述塑封体内还设置有第二导电柱，所述第二导电柱位于所述第二层叠结构和所述控制芯片之间，每个所述第二结构芯片的上侧或下侧设置有第二布线层，所述第二布线层与所述第二导电柱连接。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，每个所述第二结构芯片的上侧或下侧设置有第二导电凸块，所述第二布线层与所述第二导电凸块连接。

5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述控制芯片的下侧设置有控制导电凸块，所述控制导电凸块与相邻的所述第一布线层和所述第二布线层连接。

6.根据权利要求3或5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述控制芯片的下侧还设置有第三导电柱，所述第三导电柱延伸至所述介质基层，所述控制芯片通过所述第三导电柱与所述介质基层电连接。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述介质基层上设置有第一连接盘、第二连接盘和第三连接盘，所述第一导电柱与所述第一连接盘连接，所述第二导电柱与所述第二连接盘连接，所述第三导电柱与所述第三连接盘连接。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述控制芯片的上侧还设置有散热胶层，所述散热胶层贯穿至所述塑封体的上表面。

9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封体的上表面还设置有散热片，所述散热片与所述散热胶层连接。

10.一种芯片封装结构的制备方法，用于制备如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，包括：

利用载具制备芯片塑封模块；

在所述芯片塑封模块的底侧形成介质基层；

其中，所述芯片塑封模块包括控制芯片、多个第一结构芯片和塑封体，多个所述第一结构芯片层叠设置并形成贴合在所述介质基层上的第一层叠结构，所述控制芯片设置在所述第一层叠结构的一侧，并与所述介质基层电连接，所述塑封体包覆在所述控制芯片和所述第一层叠结构外，并贴合在所述介质基层上；所述塑封体内还设置有第一导电柱，所述第一导电柱位于所述第一层叠结构和所述控制芯片之间，每个所述第一结构芯片的上侧或下侧设置有第一布线层，所述第一布线层与所述第一导电柱连接。