[发明专利]一种电子元件的消泡型封装工艺有效
| 申请号： | 202110396780.6 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113270330B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 汤雪蜂 | 申请（专利权）人： | 深圳市智楠科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市洪荒之力专利代理有限公司 44541 | 代理人： | 李青 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件的消泡型封装工艺，属于电子元件封装领域，一种电子元件的消泡型封装工艺，通过将环氧树脂层分次浇注，并在第一次浇注时，在电子元件上铺设一层内呼吸动球，后通过加热处理，使内呼吸动球膨胀，再进行急降温处理，使内呼吸动球恢复原状，依次多次重复加热和急降温的处理，使内呼吸动球不断重复膨胀‑复原的过程，呈现“呼吸”态，从内部对环氧树脂起到震动的作用，不仅有效避免从外搅动或者外施力造成引入空气的情况发生，同时还可以有效消除环氧树脂浇注时内部的空隙，有效保证电子元件上第一层环氧树脂层在使用过程中不易裂开，相较于现有技术，对电子元件的保护作用更好，后浇注第二层的环氧树脂完成封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 消泡型 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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