[发明专利]一种电子元件的消泡型封装工艺

权利要求书

1.一种电子元件的消泡型封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、首先将芯片安装在基板上，然后在芯片上方铺上一层内呼吸动球；

S2、对内呼吸动球进行位置的预处理，然后进行分层浇注环氧树脂；

S3、进行第一层的环氧树脂的浇注，浇筑后对基板的下方进行加热处理，使内呼吸动球膨胀，再进行急降温处理，使内呼吸动球恢复原状；依次多次重复加热和急降温的处理，使内呼吸动球不断重复膨胀-复原的过程，呈现“呼吸”态，从内部对环氧树脂起到震动的作用，消除环氧树脂内部的空隙；

S4、第一层环氧树脂冷却定型后，进行第二层的环氧树脂的浇注，浇注后自然冷却，完成电子元件的封装。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件的消泡型封装工艺，其特征在于：所述步骤S3中加热和急降温处理的重复次数不少于5次。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件的消泡型封装工艺，其特征在于：所述加热和急降温处理每次重复的间隔不低于10秒。

4.根据权利要求3所述的一种电子元件的消泡型封装工艺，其特征在于：所述加热的温度为90-110℃，急降温处理的降温速度为5-8℃/s，且急降温处理后的最终温度为20-25℃。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件的消泡型封装工艺，其特征在于：所述步骤S2中内呼吸动球位置的预处理操作包括以下步骤：

S21、在内呼吸动球铺好后，使用磁板在基板下方来回移动，然后将磁板临时固定下基板下；

S22、然后通过绝缘瓷杆拨动内呼吸动球，引导内呼吸动球的光滑端与芯片接触，非光滑端向上排列，直至内呼吸动球铺匀。

6.根据权利要求5所述的一种电子元件的消泡型封装工艺，其特征在于：所述铺匀的标准为：芯片表面没有明显的空隙以及没有多个内呼吸动球叠在一起。

7.根据权利要求1所述的一种电子元件的消泡型封装工艺，其特征在于：所述内呼吸动球包括外球壳（1）以及固定连接在外球壳（1）内底端的内呼吸球芯（2），所述内呼吸球芯（2）内部填充有铁粉与高导热气体的混合物，所述外球壳（1）和内呼吸球芯（2）之间的空隙内饱和填充有绝缘油。

8.根据权利要求7所述的一种电子元件的消泡型封装工艺，其特征在于：所述高导热气体饱和填充，所述铁粉的体积为内呼吸球芯（2）内容积的1/3-1/2。

9.根据权利要求7所述的一种电子元件的消泡型封装工艺，其特征在于：所述外球壳（1）外端固定连接有多个均匀分布的外挤压球（4），所述外挤压球（4）内饱和填充有惰性气体，所述外挤压球（4）与内呼吸球芯（2）之间固定连接有拉绳（3）。

10.根据权利要求9所述的一种电子元件的消泡型封装工艺，其特征在于：所述内呼吸球芯（2）、拉绳（3）和外挤压球（4）均为弹性材料制成，所述外球壳（1）为硬质密封材料制成，且拉绳（3）处于绷直状态。