[发明专利]一种电子元件的消泡型封装工艺

说明书

本发明公开了一种电子元件的消泡型封装工艺，属于电子元件封装领域，一种电子元件的消泡型封装工艺，通过将环氧树脂层分次浇注，并在第一次浇注时，在电子元件上铺设一层内呼吸动球，后通过加热处理，使内呼吸动球膨胀，再进行急降温处理，使内呼吸动球恢复原状，依次多次重复加热和急降温的处理，使内呼吸动球不断重复膨胀‑复原的过程，呈现“呼吸”态，从内部对环氧树脂起到震动的作用，不仅有效避免从外搅动或者外施力造成引入空气的情况发生，同时还可以有效消除环氧树脂浇注时内部的空隙，有效保证电子元件上第一层环氧树脂层在使用过程中不易裂开，相较于现有技术，对电子元件的保护作用更好，后浇注第二层的环氧树脂完成封装。

技术领域

本发明涉及电子元件封装领域，更具体地说，涉及一种电子元件的消泡型封装工艺。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。

现有技术中，一般使用环氧树脂进行封装，但是环氧树脂浇注时，内部往往存在一定的气泡，导致成型后的环氧树脂层内存在一定的空隙，导致在实际使用时，环氧树脂层容易出现开裂的情况，导致对内部的电子元件的保护效果变差。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种电子元件的消泡型封装工艺，它通过将环氧树脂层分次浇注，并在第一次浇注时，在电子元件上铺设一层内呼吸动球，后通过加热处理，使内呼吸动球膨胀，再进行急降温处理，使内呼吸动球恢复原状，依次多次重复加热和急降温的处理，使内呼吸动球不断重复膨胀-复原的过程，呈现“呼吸”态，从内部对环氧树脂起到震动的作用，不仅有效避免从外搅动或者外施力造成引入空气的情况发生，同时还可以有效消除环氧树脂浇注时内部的空隙，有效保证电子元件上第一层环氧树脂层在使用过程中不易裂开，相较于现有技术，对电子元件的保护作用更好，后浇注第二层的环氧树脂完成封装。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种电子元件的消泡型封装工艺，包括以下步骤：

S1、首先将芯片安装在基板上，然后在芯片上方铺上一层内呼吸动球；

S2、对内呼吸动球进行位置的预处理，然后进行分层浇注环氧树脂；

S3、进行第一层的环氧树脂的浇注，浇筑后对基板的下方进行加热处理，使内呼吸动球膨胀，再进行急降温处理，使内呼吸动球恢复原状，依次多次重复加热和急降温的处理，使内呼吸动球不断重复膨胀-复原的过程，呈现“呼吸”态，从内部对环氧树脂起到震动的作用，消除环氧树脂内部的空隙；

S4、第一层环氧树脂冷却定型后，进行第二层的环氧树脂的浇注，浇注后自然冷却，完成电子元件的封装。

进一步的，所述步骤S3中加热和急降温处理的重复次数不少于5次，次数过少，导致内呼吸动球的“呼吸”态的时长较少，导致从内部对第一层环氧树脂的震动作用效果不明显，导致对内部空隙的去除效果较差。

进一步的，所述加热和急降温处理每次重复的间隔不低于10秒，每次内呼吸动球在恢复形变后，在自身弹性以及惯性作用下，仍然会发生一定的震动，因而重复操作时中间间隔一段时间，可有效利用该震动，使对第一层环氧树脂的内震动消泡的效果更好，同时在同样的震动效果下，可以有效减少加热和急降温处理的重复次数，降低能源的浪费。