[发明专利]一种基于激光蚀刻的线路加工方法在审
| 申请号： | 202110395467.0 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113133208A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 杨林;杨承杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市三维电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于激光蚀刻的线路加工方法，方法包括：S1、预备作为线路板的基板，采用激光蚀刻方式在清洁处理后的基板加工面刻蚀槽体，槽体为盲槽，且盲槽厚度为30Z；S2、对具有盲槽的基板进行清洁处理，并在清洁处理之后在盲槽中涂覆铜浆并进行后处理；S3、过陶瓷刷去除S2中后处理的结构中基板加工面与盲槽交界处突出的铜浆，得到带铜线的结构。本发明的方法解决了铜厚过厚导致PP填胶不良的问题，生产出来的线路板表面具有很好的平整性。与传统的药液蚀刻线路相比，本发明加工过程中仅使用了少量药水，大大降低了药液以及废气对环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光 蚀刻 线路 加工 方法 | ||
【主权项】：
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