[发明专利]一种基于激光蚀刻的线路加工方法

权利要求书

1.一种基于激光蚀刻的线路加工方法，其特征在于，包括：

S1、预备作为线路板的基板，采用激光蚀刻方式在清洁处理后的基板加工面刻蚀槽体，槽体为盲槽，且盲槽厚度为30Z；

S2、对具有盲槽的基板进行清洁处理，并在清洁处理之后在盲槽中涂覆铜浆并进行后处理；

S3、过陶瓷刷去除S2中后处理的结构中基板加工面与盲槽交界处突出的铜浆，得到带铜线的结构。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S1包括：

根据预设线宽和30Z厚度的蚀刻信息，采用镭射激光进行加工；

具体采用皮秒激光器，以10W的功率和200MJ的速度切3-10遍。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S1包括：

在预设线宽为50um，厚度30Z时，采用四条光束排列的皮秒激光器，以10W的功率和200MJ的速度切6遍。

4.根据权利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，所述S2包括：

S31、采用等离子体与超声波液体对盲槽的液体进行清洁；

S32、在清洁烘干处理之后，采用真空印刷的工艺在清洁烘干的盲槽内形成铜浆层；

S33、采用高温烘烤的方式使铜浆层固化。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S3包括：

采用500-800目的辊轮对应的磨板线去除盲槽和基板的交界处突出的铜浆。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S1包括：

预备作为线路板的基板后，对基板加工面进行清洁处理，针对清洁处理的基板加工面，采用激光蚀刻方式在清洁处理后的基板加工面刻蚀槽体。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述S33包括：

100℃保温5-10分钟，然后采用200℃至300℃烘烤3-8分钟固化铜浆层。

8.一种线路加工板，其特征在于，采用上述权利要求1至7任一所述的方法制备线路加工板对应的带铜线的结构。