[发明专利]一种基于激光蚀刻的线路加工方法

说明书

本发明涉及一种基于激光蚀刻的线路加工方法，方法包括：S1、预备作为线路板的基板，采用激光蚀刻方式在清洁处理后的基板加工面刻蚀槽体，槽体为盲槽，且盲槽厚度为30Z；S2、对具有盲槽的基板进行清洁处理，并在清洁处理之后在盲槽中涂覆铜浆并进行后处理；S3、过陶瓷刷去除S2中后处理的结构中基板加工面与盲槽交界处突出的铜浆，得到带铜线的结构。本发明的方法解决了铜厚过厚导致PP填胶不良的问题，生产出来的线路板表面具有很好的平整性。与传统的药液蚀刻线路相比，本发明加工过程中仅使用了少量药水，大大降低了药液以及废气对环境的污染。

技术领域

本发明涉及PCB线路加工技术，尤其涉及一种基于激光蚀刻的线路加工方法。

背景技术

随着印制线路板的制造向多层化、小型化、功能化和集成化的方向迅速发展，在线路板中设计有大量微孔、细小线宽线距的线路，对线路板的加工技术要求越来越高，传统的线路加工方法一般都采用酸性蚀刻和碱性蚀刻等药液蚀刻的方法。这些加工方法工序多，对高精度的线路板易带来较大误差，蚀刻过程中会浪费大量的导电材料，使用的药液会对环境造成很大的污染。特别是当线路线宽线距小到一定程度时，由于蚀刻过程中的侧向腐蚀行为，将无法保证线路的精度与均匀性，无法制作更高精度的微小线路。

传统的线路都是采用药液蚀刻的方法加工而成，蚀刻线路的流程为：前处理→压膜→曝光→显影→蚀刻→去膜，在制造过程中会使用大量的药水以及产生污染环境的废气，处理不当会对环境造成严重污染。

对于细小线宽线距的线路在加工的时候由于干膜的解析能力有限，压膜的时候会甩膜导致蚀刻后出现开路的情况，线路过细时与基板结合力变差，可靠性降低，后制程经过刷磨等工序时会造成开短路。对于高铜厚的线路，在压合的时候会因为线路过厚导致PP填胶不良出现如图1中框线内的空洞，以至于压合时出现爆板的问题，压合出来的板面凹凸不平整，如图2中框线内的结构，导致后续SMT贴片不良。

发明内容

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点、不足，本发明提供一种基于激光蚀刻的线路加工方法。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

第一方面，本发明实施例提供一种基于激光蚀刻的线路加工方法，包括：

S1、预备作为线路板的基板，采用激光蚀刻方式在清洁处理后的基板加工面刻蚀槽体，槽体为盲槽，且盲槽厚度为30Z；

S2、对具有盲槽的基板进行清洁处理，并在清洁处理之后在盲槽中涂覆铜浆并进行后处理；

S3、过陶瓷刷去除S2中后处理的结构中基板加工面与盲槽交界处突出的铜浆，得到带铜线的结构。

可选地，所述S1包括：

根据预设线宽和30Z厚度的蚀刻信息，采用镭射激光进行加工；

具体采用皮秒激光器，以10W的功率和200MJ的速度切3-10遍。

可选地，所述S1包括：

在预设线宽为50um，厚度30Z时，采用四条光束排列的皮秒激光器，以10W的功率和200MJ的速度切6遍。

可选地，所述S2包括：

S31、采用等离子体与超声波液体对盲槽的液体进行清洁；

S32、在清洁烘干处理之后，采用真空印刷的工艺在清洁烘干的盲槽内形成铜浆层；

S33、采用高温烘烤的方式使铜浆层固化。

可选地，所述S3包括：

采用500-800目的辊轮对应的磨板线去除盲槽和基板的交界处突出的铜浆。