[发明专利]一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台及方法有效
| 申请号： | 202110391603.9 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN112800001B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈先良;周玲;冯志刚;刘喜峰 | 申请（专利权）人： | 北京乐研科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/78 | 分类号： | G06F15/78;G06F13/38;G06F16/903;G16Y20/30;G16Y30/10 |
| 代理公司： | 北京中和立达知识产权代理事务所(普通合伙) 11756 | 代理人： | 张攀 |
| 地址： | 102206 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台及方法。该方案包括CN9130芯片、第一类接口、第一Switch芯片、第二类接口、MCI接口、88F8215桥片、SPI接口、NOR FLASH芯片、第一1G的SERDES接口、第二1G的SERDES接口、10G的SERDES接口、第二Switch芯片，其中，所述CN9130芯片上设置有所述第一类接口、与所述第一Switch芯片通信的接口、所述第二类接口、所述MCI接口，所述MCI接口与所述88F8215桥片电连接，所述88F8215桥片上设置有所述SPI接口、用于和所述NOR FLASH芯片通信的接口、所述第一1G的SERDES接口、所述第二1G的SERDES接口、所述10G的SERDES接口、用于和所述第二Switch芯片通信的接口。该方案通过设置多层级的接口通信扩展，结合分级分类的传输工作方法，可以实现更高传输效率，更低负载率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 arm 平台 架构 性能 联网 硬件 方法 | ||
【主权项】：
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