[发明专利]一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台及方法有效
申请号: | 202110391603.9 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN112800001B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 陈先良;周玲;冯志刚;刘喜峰 | 申请(专利权)人: | 北京乐研科技有限公司 |
主分类号: | G06F15/78 | 分类号: | G06F15/78;G06F13/38;G06F16/903;G16Y20/30;G16Y30/10 |
代理公司: | 北京中和立达知识产权代理事务所(普通合伙) 11756 | 代理人: | 张攀 |
地址: | 102206 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 arm 平台 架构 性能 联网 硬件 方法 | ||
本发明提供了一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台及方法。该方案包括CN9130芯片、第一类接口、第一Switch芯片、第二类接口、MCI接口、88F8215桥片、SPI接口、NOR FLASH芯片、第一1G的SERDES接口、第二1G的SERDES接口、10G的SERDES接口、第二Switch芯片,其中,所述CN9130芯片上设置有所述第一类接口、与所述第一Switch芯片通信的接口、所述第二类接口、所述MCI接口,所述MCI接口与所述88F8215桥片电连接,所述88F8215桥片上设置有所述SPI接口、用于和所述NOR FLASH芯片通信的接口、所述第一1G的SERDES接口、所述第二1G的SERDES接口、所述10G的SERDES接口、用于和所述第二Switch芯片通信的接口。该方案通过设置多层级的接口通信扩展,结合分级分类的传输工作方法,可以实现更高传输效率,更低负载率。
技术领域
本发明涉及电子电路产品技术领域,更具体地,涉及一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台及方法。
背景技术
物联网是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术,实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程,采集其声、光、热、电、力学、化 学、生物、位置等各种需要的信息。随着电力电子技术的不断发展,电子设备的传输速度和传输容量也在不断升级,对于用于物联网中的控制芯片的性能要求也不断升级,利用ARM平台的进行物联网硬件设计,成本低、效率高是当下的主流方式。
但现有的基于ARM平台架构的物联网硬件架构方案存在以下缺陷:虽然成本较低,但是同时扩展的外部接口也相对较少,千兆网口、光口等通信接口直接影响到物联网的传输数据总量。此外,扩展传输容量时需要克服传输效率难题,保证ARM芯片的资源负载率处于较低水平,保证设备安全稳定运行。
发明内容
鉴于上述问题,本发明提出了一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台及方法,其通过设置多层级的接口通信扩展,结合分级分类的传输工作方法,可以实现更高传输效率,更低负载率。
根据本发明实施例第一方面,提供了一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台。
所述的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台包括CN9130芯片、第一类接口、第一Switch芯片、第二类接口、MCI接口、88F8215桥片、SPI接口、NOR FLASH芯片、第一1G的SERDES接口、第二1G的SERDES接口、10G的SERDES接口、第二Switch芯片,其中,所述CN9130芯片上设置有所述第一类接口、与所述第一Switch芯片通信的接口、所述第二类接口、所述MCI接口,所述MCI接口与所述88F8215桥片电连接,所述88F8215桥片上设置有所述SPI接口、用于和所述NOR FLASH芯片通信的接口、所述第一1G的SERDES接口、所述第二1G的SERDES接口、所述10G的SERDES接口、用于和所述第二Switch芯片通信的接口,所述第一Switch芯片与2个SFP+万兆光通信接口、8个RJ45千兆网口电连接。
在一个或多个实施例中,优选地,所述第二Switch芯片与2个SFP+万兆光通信接口、6个RJ45千兆网口电连接。
在一个或多个实施例中,优选地,所述第一1G的SERDES接口、所述第二1G的SERDES接口分别与1个RJ45千兆通信接口电连接。
在一个或多个实施例中,优选地,所述第一类接口包括 1个支持DDR4的UDIMM内存插槽、1个8GB的内嵌式存储器接口、2个10G的XFI接口、1个USB2.0接口、1个USB3.0接口、1个COM调试接口、1个RS485接口、1个 RS232接口、 8个 GPIO接口、2个SATA接口。
在一个或多个实施例中,优选地,所述第二类接口与8个RJ45接口千兆网口、2个SFP+接口万兆网口电连接。
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