[发明专利]一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台及方法有效

专利信息
申请号: 202110391603.9 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN112800001B 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 陈先良;周玲;冯志刚;刘喜峰 申请(专利权)人: 北京乐研科技有限公司
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78;G06F13/38;G06F16/903;G16Y20/30;G16Y30/10
代理公司: 北京中和立达知识产权代理事务所(普通合伙) 11756 代理人: 张攀
地址: 102206 北京市昌平*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 arm 平台 架构 性能 联网 硬件 方法
【权利要求书】:

1.一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法,其特征在于,所述工作方法包括:

利用CN9130芯片(101)读取第一查询数据、第二查询数据和第三查询数据;

根据所述第一查询数据,获得传输数据类型,并保存为传输数据头;

根据所述第二查询数据,获得数据传输协议类型,存储为协议转化后物联网数据;

根据所述第三查询数据,获得数据送出接口,并将所述协议转化后物联网数据和所述传输数据头从所述数据送出接口发出;

其中,所述根据所述第一查询数据,获得传输数据类型,并保存为传输数据头,具体包括:所述CN9130芯片(101)读取内存中的数据映射表,其中,所述数据映射表包括数据头映射表、数据协议映射表、分层编码关系;利用所述第一查询数据,查询所述数据头映射表,获得所述传输数据类型;将所述传输数据类型保存为所述传输数据头;

其中,执行所述工作方法的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台,具体包括所述CN9130芯片(101)、第一类接口(102)、第一Switch芯片(103)、第二类接口(104)、MCI接口(105)、88F8215桥片(106)、SPI接口(107)、NOR FLASH芯片(108)、第一1G的SERDES接口(109)、第二1G的SERDES接口(110)、10G的SERDES接口(111)、第二Switch芯片(112),其中,所述CN9130芯片(101)上设置有所述第一类接口(102)、与所述第一Switch芯片(103)通信的接口、所述第二类接口(104)、所述MCI接口(105),所述MCI接口(105)与所述88F8215桥片(106)电连接,所述88F8215桥片(106)上设置有所述SPI接口(107)、用于和所述NOR FLASH芯片(108)通信的接口、所述第一1G的SERDES接口(109)、所述第二1G的SERDES接口(110)、所述10G的SERDES接口(111)、用于和所述第二Switch芯片(112)通信的接口,所述第一Switch芯片(103)与2个SFP+万兆光通信接口、8个RJ45千兆网口电连接;

其中,所述第二Switch芯片(112)与2个SFP+万兆光通信接口、6个RJ45千兆网口电连接;所述第一1G的SERDES接口(109)、所述第二1G的SERDES接口(110)分别与1个RJ45千兆通信接口电连接;所述第一类接口(102)包括 1个支持DDR4的UDIMM内存插槽、1个8GB的内嵌式存储器接口、2个10G的XFI接口、1个USB2.0接口、1个USB3.0接口、1个 COM调试接口、1个RS485接口、1个 RS232接口、 8个 GPIO接口、2个SATA接口;所述第二类接口(104)与8个RJ45接口千兆网口、2个SFP+接口万兆网口电连接。

2.如权利要求1所述的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法,其特征在于,所述利用所述CN9130芯片(101)读取第一查询数据、第二查询数据和第三查询数据,具体包括:

利用所述CN9130芯片(101)读取收到的物联网数据,所述物联网数据包括数据头、数据协议标识、分层编码和物联网传输数据;

获取所述物联网数据中的数据头,并保存为所述第一查询数据;

获取所述物联网数据中的数据协议标识,并保存为所述第二查询数据;

获取所述物联网数据中的分层编码,并保存为所述第三查询数据。

3.如权利要求1所述的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法,其特征在于,所述根据所述第二查询数据,获得数据传输协议类型,存储为协议转化后物联网数据,具体包括:

所述CN9130芯片(101)读取内存中的数据映射表,其中,所述数据映射表包括数据头映射表、数据协议映射表、分层编码关系;

利用所述第二查询数据,查询所述数据协议映射表,获得所述数据传输协议类型;

根据所述数据传输协议类型进行数据转化,存储为所述协议转化后物联网数据。

4.如权利要求1所述的一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台的工作方法,其特征在于,所述根据所述第三查询数据,获得数据送出接口,并将所述协议转化后物联网数据和所述传输数据头从所述数据送出接口发出,具体包括:

所述CN9130芯片(101)读取内存中的数据映射表,其中,所述数据映射表包括数据头映射表、数据协议映射表、分层编码关系;

利用所述第三查询数据,查询所述分层编码关系,获得所述数据送出接口,其中,所述数据送出接口包括所述第一类接口(102)、所述第二类接口(104)、所述MCI接口(105)、所述SPI接口(107)、所述第一1G的SERDES接口(109)、所述第二1G的SERDES接口(110)、所述10G的SERDES接口(111)、所述2个10G的XFI接口、所述1个USB2.0接口、所述1个USB3.0接口、所述1个 COM调试接口、所述1个RS485接口、所述1个 RS232接口、 所述8个 GPIO接口、所述2个SATA接口;

将所述协议转化后物联网数据和所述传输数据头,按预设顺序通过所述数据送出接口进行数据发送。

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