[发明专利]一种多功能晶元烘烤设备在审
| 申请号： | 202110379699.7 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113178404A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李双玉 | 申请（专利权）人： | 涌明科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 范琳 |
| 地址： | 201599 上海市金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多功能晶元烘烤设备，包括烘烤箱，所述烘烤箱内部设有空腔，所述空腔内壁底面中部固定安装有双轴电机，所述双轴电机两侧输出端均固定连接有转轴，且转轴端部通过轴承与空腔内壁转动连接，所述转轴表面固定套接有第一链轮，所述第一链轮表面啮合有链条，所述链条内壁顶部啮合有第二链轮。从而实现了便于对晶元烘烤过程中进行调节的目标，达到了便于根据实际情况调节晶元与加热机构间距离的效果，避免了加热温度过高或过低的情况发生，有效提升了烘烤效果，使得烘烤过程更加灵活，实现了便于对晶元进行全面均匀烘烤的效果，避免了晶元表面各区域温度出现差异的情况，进一步提升了烘烤效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 烘烤 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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